問題詳情
22 軟板會使用壓延銅箔(RA Copper Foil)作為導體層，請問會使用壓延銅箔的最主要目的是?
(A)降低成本；
(B)降低導通電阻；
(C)提高耐熱性；
(D)提升撓曲性
(A)降低成本；
(B)降低導通電阻；
(C)提高耐熱性；
(D)提升撓曲性
參考答案
答案：D
難度：非常簡單1
書單：沒有書單，新增
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