問題詳情
25. 下列何者不是電子產業使用印刷電路板的主要原因？
(A)使電子產品易於設計
(B)承載元件
(C)產品美觀
(D)電器元件間的連接
(A)使電子產品易於設計
(B)承載元件
(C)產品美觀
(D)電器元件間的連接
參考答案
答案：C
難度：非常簡單0.955
書單：沒有書單，新增
內容推薦
- 下列那一項敘述，不是電子產品使用印刷電路板的原因？(A)印刷電路板生產沒有廢棄物(B)適合大量生產、大量組裝(C)產品輕量化(D)電性控制較易達成
- 軟性電路板在電子產業中的重要性越來越高，下列何者不是軟板的優勢？(A)可撓曲(B)可充分利用立體空間(C)板材強度高(D)輕薄
- 印刷電路板應用於電子元件連接與產品組裝，其功能屬於下列何項？(A)傳導電流(B)散熱與絕緣(C)機械支撐與保護(D)以上皆是
- 由於應用產品的高功能及積集化，促使電路板技術的精進，以滿足終端應用的需求，下列那一項是促使高密度多層印刷電路板(HDI)滿足以上應用特性的需求？(A)高速化訊號(B)特性阻抗之匹配(C)細線高
- 軟板採用背板(Backer Board)是為了？(A)容易辨識(B)強化固定(C)增加亮度(D)擋住強光
- 組裝個人電腦時，將顯示介面卡安裝在主機板上，在電子構裝的層級上，稱為？(A)三階構裝(B)二階構裝(C)一階構裝(D)零階構裝
- 就軟板的結構而言,下圖的結構稱為？ (A)單面軟板(B)單加單結構軟板(C)單面雙作軟板(D)多層軟板
- 下列那一項不是軟板的應用的主要訴求？(A)有效的空間應用(B)環境承受度(C)成本一定比較低(D)解決軟性連結
- 電子元件的連接會採用軟板，其原因為下列何項？(A)構裝密度的優勢(B)優異的高溫表現(C)因較薄的材料，有更好的散熱可能性(D)以上皆是
- 電子設備的製作程序中，被稱為第二階構裝的是？(A)焊接安裝(B)晶圓製作(C)介面卡裝上母板(D)晶片製作
內容推薦
- 一般而言，下列那一種印刷電路板每一平方英吋的製造與販售單價較高？(A)單面板(B)雙面板(C)多層板（8 層）(D)高密度電路板（8 層）
- 電路板上的線路導體，主要是那一種金屬？(A)金(B)銀(C)銅(D)錫
- 早年凡通訊或電氣產品大多採用配線的方式連結，由於配線耗用大量人力，對推廣大量使用的產品發展而言並不利，相較早年的配線方式，電路板可以獲致許多優勢，請問下列何者非電路板的優勢？(A)縮小產品體積
- 高頻電子產品(如汽車雷達)和低頻電子產品(如低頻 RFID)應用的電路板，主要不同處在？(A)使用材料的電性不同(B)層數設計不同(C)銅箔厚度不同(D)以上皆非
- （ ）有一位史學家黃仁宇認為：「從物質生活講，12世紀的中國，無疑的已領先世界。」這主要是針對宋代哪一項特色而提出的看法？ (A)鹽鐵酒專賣 (B)兼容並蓄，胡漢融合 (C)科技發達，商業興盛
- ED 銅箔從電鍍鼓(Drum)撕下後我們通稱為生箔，接續著會繼續下面的處理步驟：瘤化處理→耐熱處理→鈍化處理等幾道處理後，才能成為電路板所使用的銅箔，請問瘤化處理的目的為何？(A)防
- 下列何者非電路板 CAF(導電陽級絲)的發生原因？(A)溫度，濕度，偏壓(B)機械鑽孔造成玻纖與樹脂間之縫隙或脫層；(C)介電材料之抗機械強度低(D)搬運過程不良
- 多層板的連線需要使用導通孔，通常會使用雷射或是機械鑽孔作業，下列參數何項與機械鑽孔有其關連？(A)雷射強度(B)脈衝寬度(C)脈衝次數(D)鑽針轉速
- 電鍍銅在室溫下會自發再結晶(recrystallization)而大幅改變其微結構/晶體特徵，此現象被稱為「自退火」(self-annealing)現象。隨著自退火行為的發生，電鍍銅的擇優取向(
- 下列何者非軟性電路板經 SMT 組裝前需採取之措施？(A)進行烘烤去濕(B)烘烤後，需在 2 小時之內進行上線作業(C)零件焊接位置背面需有補強設計，以保護焊點及裸露線路區不受外力影響(D)烘烤
- 下列何者為軟性電路板導體上之表面鍍層(如鍍金、鍍錫、OSP 等)表面色差、變色之外觀判定？(A)變色(黑化)可接受(B)不應有目視可見之明顯紅斑、指紋、污跡(C)鍍層露銅小於可焊面積之 50%(
- 電路板有許多導體線路供電子訊號傳遞，濕式蝕刻是電路板製作導體線路常採用的製程。請問採行線路電鍍之多層板製程，其外層線路蝕刻液最主要下列何者？(A)硫酸+雙氧水(B)鹼性蝕刻系統(C)氯化鐵系統(
- 多層電路板必須做層間的接著壓合，壓合前內層銅面之黑化處理主要目的為何？(A)加上色差以便日後故障分析之用(B)降低銅面之電阻(C)增加層與層之間的附著力(D)增加顏色以方便層別辨識
- 下列那一項不為介質材料允收品質所接受？(A)出現 0.05mm 孔洞(B)壓合結果整齊均勻(C)熱應力模擬試驗後樹脂縮陷或脫層超過導體間距 25%(D)出現 0.15mm 孔洞，但介質間距仍被
- 基於環保考量，銲料由傳統錫鉛銲料改成無鉛銲料最大之衝擊為何？(A)無鉛銲料之價格較傳統錫鉛銲料昂貴(B)迴銲(reflow)溫度提高(C)無鉛銲料易氧化，保存不易(D)無鉛銲料與基材之潤濕性較
- 有關縱橫比(Aspect Ratio)一詞，下列的說明何者正確？(A)板邊到導線的最佳距離(B)蝕刻線路時銅厚度和側蝕大小的比例(C)電路板厚度和孔徑的倍數比例(D)可以表示製造電路板的效率好
- 高分子材料技術應用於電路板的製程相當普遍，請問影像轉移的製程中下列敘述何者有誤？(A)防焊製程的預烤其油墨是從 A-stage 到 B-stage(B)顯像(Develop)是將已交聯的高分子
- 電路板細線路的製造是未來重大的技術藍圖請問其中對 LDI(Laser DirectImage)的說明何者正確？(A)不同材質對雷射光源的能量吸收比率不一，所以解析度要細是全由材質決定(B)較多
- 下列那一項不被 PCB 表面鍍層品質所接受？(A)鍍層區露銅超過 5mm(B)凹點或凹陷尺寸大於 0.15mm(C)鍍層區出現錫濺(D)以上皆是
- 一般基材在交給電路板廠時都會有防氧化層，如何去除防氧化層？(A)砂帶研磨(B)酸洗微蝕(C)滾輪刷磨(D)以上皆非
- 晶片載板(chip-carrier boards)上之 Cu 銲墊，在產品出貨前常會進行表面處理(surface finish)工程。其中，Au/Pd(P)/Ni(P)三層金屬結構是常見的表面
- 根據法拉第定律(Faraday's law)，在電鍍液相同的情況下，若要在一半時間內鍍製具相同厚度的電鍍 Cu 膜，則下列何種操作是正確的？(A)將電流密度減半(B)將電流密度調整為
- 下列那一項屬於 IPC 規範於電路板之功能分類定義？(A)一般電子產品(B)專業用途電子產品(C)高可靠度電子產品(D)以上皆是
- 下列那一項不被 PCB 鍍銅層破洞品質所接受？(A)破洞小於 3 個(B)破洞小於孔長的 10%(C)破洞超過孔周長的 1/4；(D)通孔總數出現孔洞比例小於 10%
- 上光阻、曝光、顯影是電路板廠最常用之圖案轉移製程，底片是其中曝光製程會使用到的重要工具。電路板製程中所使用到的底片在品保上最重要的要求為何？(A)與曝光設備之搭配(B)耐酸鹼性(C)尺寸安定性