問題詳情
19. 軟板採用背板(Backer Board)是為了？
(A)容易辨識
(B)強化固定
(C)增加亮度
(D)擋住強光
(A)容易辨識
(B)強化固定
(C)增加亮度
(D)擋住強光
參考答案
答案：B
難度：簡單0.773
書單：沒有書單，新增
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- 下列何者不是電子產業使用印刷電路板的主要原因？(A)使電子產品易於設計(B)承載元件(C)產品美觀(D)電器元件間的連接
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- 基於環保考量，銲料由傳統錫鉛銲料改成無鉛銲料最大之衝擊為何？(A)無鉛銲料之價格較傳統錫鉛銲料昂貴(B)迴銲(reflow)溫度提高(C)無鉛銲料易氧化，保存不易(D)無鉛銲料與基材之潤濕性較
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- 高分子材料技術應用於電路板的製程相當普遍，請問影像轉移的製程中下列敘述何者有誤？(A)防焊製程的預烤其油墨是從 A-stage 到 B-stage(B)顯像(Develop)是將已交聯的高分子
- 電路板細線路的製造是未來重大的技術藍圖請問其中對 LDI(Laser DirectImage)的說明何者正確？(A)不同材質對雷射光源的能量吸收比率不一，所以解析度要細是全由材質決定(B)較多
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