問題詳情
20. 由於應用產品的高功能及積集化，促使電路板技術的精進，以滿足終端應用的需求，下列那一項是促使高密度多層印刷電路板(HDI)滿足以上應用特性的需求？
(A)高速化訊號
(B)特性阻抗之匹配
(C)細線高密度
(D)以上皆是
(A)高速化訊號
(B)特性阻抗之匹配
(C)細線高密度
(D)以上皆是
參考答案
答案：D
難度：非常簡單0.955
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