問題詳情
42. 多層電路板因為使用接著劑，有時只能忍受短時間的熱處理，其中因為熱處理，有可能會造成哪些可靠度的影響？
(A)接著劑劣化導致板材可靠度變好
(B)接著劑的存在會引起銅原子遷移(coppermigration)
(C)電鍍液滲透，可以減少電鍍溶液的使用
(D)可提高線路密度的穩定性
(A)接著劑劣化導致板材可靠度變好
(B)接著劑的存在會引起銅原子遷移(coppermigration)
(C)電鍍液滲透，可以減少電鍍溶液的使用
(D)可提高線路密度的穩定性
參考答案
答案：B
難度：簡單0.875
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