2 以下列何種金屬為主要成分的合金薄蓋冠（coping），在燒瓷前最需要做加熱除氣處理（degassing），以避免鑄造時所吸收的氫（H）氮（N）氧（O）等氣體產生燒瓷介面的氣泡？
(A)金（Au）
(B)鈀（Pd）
(C)銅（Cu）
(D)鈦（Ti）