問題詳情
2. 雙面板和多層板的製作發展下列何者敘述有誤？
(A)兩者都需要透過各形式的孔來做層間導通；
(B)先發展出雙面板再出現多層板；
(C)多層板的導通孔內孔壁導體化的程序和雙面板的製程一樣；
(D)多層板的製作成本較雙面板高
(A)兩者都需要透過各形式的孔來做層間導通；
(B)先發展出雙面板再出現多層板；
(C)多層板的導通孔內孔壁導體化的程序和雙面板的製程一樣；
(D)多層板的製作成本較雙面板高
參考答案
答案：C
難度：適中0.667
書單：沒有書單，新增
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