問題詳情
2. 如按照電路板發展的歷程來看，其發展的先後順序分別是硬板-軟板-IC 載板,若以現今實際應用的線路間距(Pitch)需求來看，何者為最小？
(A)高密度多層硬板
(B)一般硬板
(C)軟板
(D)載板
(A)高密度多層硬板
(B)一般硬板
(C)軟板
(D)載板
參考答案
答案：D
難度：簡單0.75
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