問題詳情
7. 硬質印刷電路板(硬板)常見的銅皮為電解銅皮，與軟板常用之輾壓銅皮製作方法與特性有所不同，請問下列何者為電解銅皮的特性？
(A)常溫晶粒型態為柱狀結晶
(B)適用於低撓曲組裝
(C)價格較輾壓銅皮低；
(D)以上皆是
(A)常溫晶粒型態為柱狀結晶
(B)適用於低撓曲組裝
(C)價格較輾壓銅皮低；
(D)以上皆是
參考答案
答案：C
難度：困難0.364
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