問題詳情
二、
⑴對於 PECVD 製程中,使用 TEOS 可以達到最大沉積速率的溫度大約為 250℃。為什麼 ILD(Inter-layer Dielectric)TEOS 製程溫度在 400℃左右或更高的溫度下操作?(5 分)
⑴對於 PECVD 製程中,使用 TEOS 可以達到最大沉積速率的溫度大約為 250℃。為什麼 ILD(Inter-layer Dielectric)TEOS 製程溫度在 400℃左右或更高的溫度下操作?(5 分)
參考答案
答案:A
難度:簡單0.834783
統計:A(192),B(13),C(1),D(16),E(0)
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