問題詳情
2. 1936 年，奧地利人 Paul Eisler 在英國發表箔膜技術，與現今的印刷電路板非常相似，他在一個收音機裝置內採用了印刷電路板，把不需要的金屬除去，這類做法稱為？
(A)加成法
(B)半加成法
(C)半減去法
(D)減去法
(A)加成法
(B)半加成法
(C)半減去法
(D)減去法
參考答案
答案：D
難度：簡單0.7
書單：沒有書單，新增
內容推薦
- 第一次世界大戰後，歐洲各國無法歸還貸款，再加上戰爭期間的損失，美國最終採行何種主義？(A)理性主義 (B)孤立主義 (C)浪漫主義 (D)姑息主義。
- 鴉片戰爭爆發之前，英國商人到中國經商只能到下列何地經營？ (A)廣州 (B)廈門 (C)福州 (D)上海。
- 簡單迴歸方程式E(Y) =α+ βX，α估計值為= 6，β估計值為24, 斜率之標準誤為 = 8，以下何者為非？(A) 該模式之決定係數是兩變項之皮爾森相關係數的平方(B) 以t
- 下列敘述何者不正確？(A) Spearman’s correlation 比起 Pearson’s correlation 較不受到特異值(outlying values)的影響(B) 相關係
- 以下是一個隨機化設計(Randomized Design)試驗的變異數分析(ANOVA) 摘要表，部分數據並未顯示。試問總平方和是多少？ (A) 111(B) 146(C) 258(D) 35
- 在一個比較四組平均數的one-way ANOVA摘要表，以下何者為非?(A) 組間之自由度＝3(B) 組平方和 (group sum of squares) + 誤差平方和 (error su
- 有一研究收集總計 210 位病人，比較三種降血壓藥物的效果，進行 one-wayANOVA 檢定結果 p-value=0.04，在顯著性水準為 0.05 下，下列敘述何者有誤？(A) p-va
- 一般認為 6 歲以下小孩暴露在高濃度鉛的環境下，其血紅素濃度普遍較低。已知血紅素平均值μ =29g /100ml，標準差σ = 0.85g /100ml，現隨機抽取 74 位暴露在高濃度
- 今有一研究，有 100 位參與者，年齡為 45 ± 1 歲(mean ± standard error)。下列那一項陳述是錯誤的：(A) 參與者年齡的標準差為 10 歲(B) 我們有 95%
- 從一隨機變數 X~N (μ， σ2)，抽 16 人( n1 =16)，得 ，又從相同母體抽 64 人( n2 =64)，得 。問所分別得出之 μ 的 95%信賴區間寬度之關係？(A) 得之 C
內容推薦
- Chip-on-Film, Flex (COF)產品有很大的開發空間，主要是因為電子產品個人化以及輕薄短小的需求，對 COF 而言下列何項為真？(A)為一硬板的結構(B)只適用捲對捲(Reel
- 不同電子模組或不同硬板間要做連通，除了以連接器互連外，還可用何種設計來替代，使其具有更佳的連接可靠度？(A)軟質排線(B)軟硬結合板(C)光纖(D)IC 載板
- 在電路板依產品應用分類中，其中有一項為 IC 構裝載板(IC Substrate)，在早期半導體元件構裝都是以陶瓷材料或者導線架(Lead Frame)作為載體，經過構裝後再安裝到電路板上，請問
- 電路板技術近年來有許多突破的關鍵技術，才得以將製造瓶頸一一突破，以下哪一個敘述有誤？ (A)產能漸漸下降(B)提高產品組裝可靠度(C)自動化生產程度提高(D)降低成本
- 電子產品以印刷電路板為連接基礎，而電路板也是電子元件的承載母體，印刷電路板在電腦與週邊電子產業鏈中扮演不可或缺的重要角色，台灣亦是印刷電路板的佼佼者，下列何者非台灣著名的PCB 製造廠商？(A)
- 台灣 2016 電路板總產值，以將近三分之一市占率全球第一，韓國的電路板廠商因終端電子產品出貨萎縮，造成韓國電路板產值大幅下降。而日本電路板廠商則專注在競爭者少的利基型應用市場中，反觀中國大陸廠
- 電路板的沿革順序下列何者正確？(A)雙面→單面→多層→HDI 多層(B)酚醛樹脂→環氧樹脂→PI 樹脂→TEFLON 樹脂(C)除膠渣製程→黑氧化製程→PTH 製程(D)以上皆是
- 目前的晶圓的線路製作和電路板的線路製作，其最精細尺寸兩者差了約多少倍？(A)10 倍(B)100 倍(C)1000 倍(D)100000 倍
- 是 Motorola 那一項基礎技術的產生，造就了雙面線路的製作，使得電子零組件的組裝更具有效率及高信賴性？(A)細線路蝕刻技術(B)高 Tg 耐熱材料技術(C)電鍍導通孔技術(D)真空壓合技
- 厚銅電路板的主要用途是？結性 (A)高電流傳輸需求(B)熱阻低時的需求(C)因基材成本較低可用於低單價產品需求(D)增加焊接點強度
- 半導體晶片完成後, 大部分無法直接連接到電路板上，需要經過封裝廠加工後，形成 IC 封裝體晶片組後，才能使用。承載半導體晶片封裝所使用的電路板是？(A)多層 PCB(B)軟板(C)IC 載板(
- 軟板主要構成的原料為軟板基板(FCCL)，可區分為無膠系軟板基板（2 Layer FCCL）和有膠系軟板基板（3 Layer FCCL），兩者最大差異在於銅箔和聚醯亞胺薄膜之間有無接著膠劑。而
- 請問此圖為哪種類型軟板？ (A)單面板(B)雙面板(C)多層板(D)可雙面連結的單面板
- 電路板在電子產品系統內被歸類為？(A)半導體元件(B)主動元件(C)元件承載體(D)被動元件
- 目前 Wi-Fi 依據 IEEE 8011 定義其存取頻率在 4GHz 請問 Hz 代表的意義為何？(A)頻率的單位，意為每秒的週期運動次數(B)頻率的單位，意為每分鐘的週期運動次數(
- 一般軟板產品類型會設計成單面軟板、雙面軟板、多層軟板、…等，對於這些軟板類型有清楚的認識，才不致於產生不恰當的應用選擇，請問下列對軟板的優勢的敘述何者有誤？(A)充分運用空間同時可以獲得立體化
- 軟板因其具有輕量薄型的特色，搭配現今電子產品行動化的需求，成為這些年來電路板產業中市場成長最快的產品之一．你可知道軟板的最早起源與應用的產業是以下那一個？(A)醫療(B)軍事航太(C)汽車(D
- 印刷電路板或 IC 載板應用之常見的最終金屬表面處理種類中，下列何者適合於和 IC Chip 以打金線連結(Gold wire bonding)？(A)噴錫(HASL)(B)OSP(C)浸錫(
- 現行 3D PoP(Package on Package)元件是為了整合晶片組，下列何者有誤？(A)使用多層晶片堆疊組裝(B)多使用於高階晶片組(C)僅需單片載板即可(D)晶片連接載板運用
- Waste Electrical and Electronic Equipment (WEEE)- 廢電子電機設備指令，是歐盟在 2003 年 2 月所通過的一項環保指令， 下列何者非 WEE
- WEEE 為歐盟於 2003 年 2 月所通過的一項環保指令，制訂所有廢棄電子電機設備以下列哪一項當作其目標？(A)收集(B)再生(C)回收(D)以上皆是
- WEEE 是歐洲聯盟在 2003 年 2 月所通過的一項環保指令，請問下列敘述何者有誤？(A)防止電機與電子設備廢物的產生、促進廢舊物品在使用、回收以及其他行事的二手物件取回(B)擴大生產商責
- WEEE 的全文及中文名稱為？(A)「Wanted Electrical and Electronic Equipment (WEEE)-需求之電子電機設備指令」(B)「WasteElectr
- 歐盟於 2003 發布第 2002/95/EC 號指令(RoHS Rev.1)，請問 RoHS 指令開始實施日期為何時？(A)2004/1/25(B)2005/8/15(C)2006/7/1
- 〈RoHS 指令〉主要是在規範電子電機產業禁用對環境污染和人體有害的物質材料，RoHS 中文譯為危害性物質限制指令，請問英文原始稱謂為下列那一項呢？(A)Restriction of Haza