問題詳情

80 熱聚式樹脂(heat-curing resin)進行加熱聚合反應時,欲使樹脂具有適當的強度及減少孔洞的形成,下列那一種聚合條件最不適宜?
(A)74℃維持 7 小時,再加熱至 100℃維持 30 分鐘
(B)165℃維持 2 小時,再加熱至沸騰維持 30 分鐘
(C)74℃維持 1.5 小時,再加熱至 100℃維持 30 分鐘
(D)165℉維持 9 小時

參考答案

答案:B
難度:適中0.588235
統計:A(2),B(20),C(3),D(7),E(0)

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