常用 CMOS 系列 IC 之雙排包裝(DIP)的腳距為(A)0.1 英吋(B)0.2 英吋(C)0.3 英吋(D)0.4 英吋。

問題詳情

8. 常用 CMOS 系列 IC 之雙排包裝(DIP)的腳距為
(A)0.1 英吋
(B)0.2 英吋
(C)0.3 英吋
(D)0.4 英吋。

參考答案

答案：A
難度：簡單0.872727
統計：A(48),B(4),C(3),D(0),E(0)

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