問題詳情
21. A：Excuse me. I want to mail（郵寄）a letter. Do you have a(n) ______? I want to put my letter in it.B：Yes, here you are.
(A) mat
(B) symbol
(C) word
(D) envelope
(A) mat
(B) symbol
(C) word
(D) envelope
參考答案
答案：D
難度：計算中-1
書單：沒有書單，新增
內容推薦
- 1一般手工電銲技能檢定厚板有墊板對接的銲接位置有 (A)1 (B)2 (C)3 (D)4 種。
- 1一般手工電銲技能檢定 A2V3 代號中"A"是代表 (A)薄板 (B)薄管 (C)厚管 (D)厚板 。
- 1一般手工電銲技能檢定時，B2F4 試題開槽的角度是 (A)25° (B)35° (C)45° (D)60°。
- 1一般手工電銲技能檢定時，A2F3 的根部間隙是 (A)0 (B)2～4 (C)4～6 (D)6～8公厘較適宜。
- 1一般手工電銲技能檢定規範中，材料類別"D"代表 (A)薄板 (B)厚板 (C)薄管 (D)厚管 。
- 1通過 C 類薄管檢定者，其適任工作之管徑範圍為 (A)38 公厘以上 (B)60 公厘以上 (C)73 公厘以上 (D)165 公厘以上 。
- 1一般手工電銲在技能檢定代號 B1F4 中墊板的寬度為 (A)6 (B)25 (C)40 (D)60 公厘。
- 1一般手工電銲技能檢定代號 B1F4 中"B"是代表 (A)薄板 (B)厚板 (C)薄管 (D)厚管 。
- 1一般手工電銲技能檢定規範中，薄板開槽角度為 (A)30° (B)40° (C)60° (D)90° 。
- 1一般手工電銲技能檢定 A2F3，試板之厚度為 (A)5～5 (B)5～5 (C)10～1(D)5～5 公厘。
內容推薦
- 如果銲接條件相同，立銲上進銲法比下進銲法的速度要 (A)快 (B)慢 (C)相同(D)不一定 。
- 立銲比平銲所使用的銲接電流要 (A)相同 (B)不一定 (C)大 (D)小 。
- 電弧銲是利用電產生的 來銲接。(A)熱能 (B)磁能 (C)感應能 (D)化學能
- 假銲的目的是 (A)消除殘留應力 (B)固定組合部位 (C)增進銲接後的強度 (D)增加銲接時的滲透率 。
- 測量電流的大小必須使用 (A)伏特計 (B)瓦特計 (C)歐姆計 (D)安培計 。
- 銲接位置中較為困難的是 (A)平銲 (B)立銲 (C)橫銲 (D)仰銲 。
- 銲接時，接頭軸線約成水平，由下方向上方施銲之操作位置稱為 (A)平銲 (B)橫銲 (C)立銲 (D)仰銲 。
- 銲接時銲線擺動太寬較易產生 (A)搭疊 (B)變形 (C)夾渣 (D)燒穿 。
- 銲接時接頭軸線約成垂直位置放置的稱 (A)平銲 (B)橫銲 (C)立銲 (D)仰銲 。
- 在可能範圍內銲件都應用 (A)平銲 (B)橫銲 (C)立銲 (D)仰銲 施工。
- 後熱處理之理由是 (A)減少氣孔 (B)使合金均勻 (C)提高硬度 (D)減少內應力 。
- 電流太大容易造成 (A)外觀不良 (B)滲透不足 (C)熔融不足 (D)夾渣 。
- 銲接用二氧化碳氣體其純度應在 (A)0％以上 (B)3％以上 (C)5％以上(D)8％以上 。
- 銲接施工後熱的目的為 (A)幫助銲件熔化 (B)增加母材硬度 (C)消除殘留應力(D)加大金屬結晶 。
- 銲軸接近水平，銲面朝上的銲接位置為 (A)平銲 (B)立銲 (C)橫銲 (D)仰銲 。
- 銲接前母材必須預熱的原因為 (A)母材太薄 (B)含碳量低 (C)含碳量高 (D)使用包藥銲線 。
- 銲接含碳量高之鋼板，銲接前 (A)需預熱 (B)無需預熱 (C)需後熱 (D)無需後熱 。
- 銲接中如換用較大的銲線工作時，電弧電壓要 (A)調低 (B)調高 (C)不變 (D)短路。
- 那一種位置施銲後最不會發生懸垂現象 (A)平銲 (B)立銲 (C)橫銲 (D)仰銲 。
- 銲接電流愈高則銲道呈現 (A)較窄 (B)較深 (C)較平 (D)較淺 。
- 一般以立銲下進銲法銲接鋼板的厚度比上進法，可以較 (A)厚 (B)薄 (C)相同(D)不一定 。
- V 形槽接頭，橫銲位置比立銲位置需要銲道層數 (A)較少 (B)相同 (C)不一定(D)較多 。
- 欲使電弧起弧容易則需 (A)降低負載電壓 (B)提高負載電壓 (C)銲線加大 (D)增加氣體流量 。
- 檢查開槽的狀態、尺寸、間隙、對準等是否正確須在 (A)銲接前 (B)銲接中 (C)銲接完成後 (D)第一層銲完時 。
- 銲接中如銲速不變而將電流適度提高，則 (A)銲道變窄 (B)滲透愈淺 (C)滲透愈深 (D)銲道高度變凸 。