問題詳情
63. 後熱處理之理由是
(A)減少氣孔
(B)使合金均勻
(C)提高硬度
(D)減少內應力 。
(A)減少氣孔
(B)使合金均勻
(C)提高硬度
(D)減少內應力 。
參考答案
答案：D
難度：計算中-1
書單：沒有書單，新增
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- 銲接時接頭軸線約成垂直位置放置的稱 (A)平銲 (B)橫銲 (C)立銲 (D)仰銲 。
- 銲接時銲線擺動太寬較易產生 (A)搭疊 (B)變形 (C)夾渣 (D)燒穿 。
- 銲接時，接頭軸線約成水平，由下方向上方施銲之操作位置稱為 (A)平銲 (B)橫銲 (C)立銲 (D)仰銲 。
- 銲接位置中較為困難的是 (A)平銲 (B)立銲 (C)橫銲 (D)仰銲 。
- 測量電流的大小必須使用 (A)伏特計 (B)瓦特計 (C)歐姆計 (D)安培計 。
- 假銲的目的是 (A)消除殘留應力 (B)固定組合部位 (C)增進銲接後的強度 (D)增加銲接時的滲透率 。
- 電弧銲是利用電產生的 來銲接。(A)熱能 (B)磁能 (C)感應能 (D)化學能
- 立銲比平銲所使用的銲接電流要 (A)相同 (B)不一定 (C)大 (D)小 。
- 如果銲接條件相同，立銲上進銲法比下進銲法的速度要 (A)快 (B)慢 (C)相同(D)不一定 。
- 在氣溫較低的環境銲接厚板時 (A)需預熱 (B)不需預熱 (C)需淬火 (D)需退火 。
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- 銲接用二氧化碳氣體其純度應在 (A)0％以上 (B)3％以上 (C)5％以上(D)8％以上 。
- 銲接施工後熱的目的為 (A)幫助銲件熔化 (B)增加母材硬度 (C)消除殘留應力(D)加大金屬結晶 。
- 銲軸接近水平，銲面朝上的銲接位置為 (A)平銲 (B)立銲 (C)橫銲 (D)仰銲 。
- 銲接前母材必須預熱的原因為 (A)母材太薄 (B)含碳量低 (C)含碳量高 (D)使用包藥銲線 。
- 銲接含碳量高之鋼板，銲接前 (A)需預熱 (B)無需預熱 (C)需後熱 (D)無需後熱 。
- 銲接中如換用較大的銲線工作時，電弧電壓要 (A)調低 (B)調高 (C)不變 (D)短路。
- 那一種位置施銲後最不會發生懸垂現象 (A)平銲 (B)立銲 (C)橫銲 (D)仰銲 。
- 銲接電流愈高則銲道呈現 (A)較窄 (B)較深 (C)較平 (D)較淺 。
- 一般以立銲下進銲法銲接鋼板的厚度比上進法，可以較 (A)厚 (B)薄 (C)相同(D)不一定 。
- V 形槽接頭，橫銲位置比立銲位置需要銲道層數 (A)較少 (B)相同 (C)不一定(D)較多 。
- 欲使電弧起弧容易則需 (A)降低負載電壓 (B)提高負載電壓 (C)銲線加大 (D)增加氣體流量 。
- 檢查開槽的狀態、尺寸、間隙、對準等是否正確須在 (A)銲接前 (B)銲接中 (C)銲接完成後 (D)第一層銲完時 。
- 銲接中如銲速不變而將電流適度提高，則 (A)銲道變窄 (B)滲透愈淺 (C)滲透愈深 (D)銲道高度變凸 。
- 不良假銲（暫銲）可能產生 (A)點銲位置龜裂 (B)銲接電弧熄滅 (C)填銲金屬脆化 (D)電弧不穩定 。
- 銲接的移動速度加快時則 (A)電弧電壓會降低 (B)電弧電壓昇高 (C)銲接電流要昇高 (D)電弧電壓及電流都不受影響 。
- 銲接時，其電弧溫度最高可達攝氏 (A)1000～1500 度 (B)2000～2500 度 (C)2500～3000 度 (D)3500 度以上 。
- 使用 4 公厘直徑碳棒電弧挖槽其電流是 (A)80～150A (B)160～240A (C)250～350A (D)300～550A 。
- 中碳鋼厚板銲接前預熱溫度約 (A)50～100℃ (B)100～150℃ (C)150～260℃ (D)260～420℃ 。
- 電弧銲接是利用 (A)高電壓高電流 (B)低電壓低電流 (C)高電壓低電流 (D)低電壓高電流 來進行銲接。
- 使用較大電流，較快運行速度，對何種缺陷防止最有效 (A)銲蝕 (B)夾渣 (C)氣孔 (D)燒穿 。
- 經預熱之厚板銲接時，其道間溫度通常維持 (A)較預熱溫度高 200℃ (B)較預熱溫度低 100℃ (C)略高於預熱溫度 (D)常溫即可 。
- 低碳鋼銲件完全退火的加熱溫度，一般在鐵碳平衡圖中的曲線上方約 20～40℃處 (A)Ac1 (B)Ac3 (C)Acm (D)Ac4 。
- 利用金屬毛細管作用之接合方式稱為 (A)閃光銲 (B)鑞銲(軟/硬銲) (C)電弧銲(D)電阻銲 。
- 一般俗稱"氣銲"就是 (A)氬銲 (B)CO2 銲 (C)氧乙炔氣銲 (D)氫氧氣銲 。
- 鑞銲(軟/硬銲)中之軟銲，其使用溫度是在 (A)127 (B)227 (C)327 (D)427 ℃以下。