問題詳情
119. 積體電路(IC)使用 DIP 封裝的特點是甚麼？
(A) 安裝成直接倒置位置
(B) 低漏電雙層絕緣的封裝
(C) 每一封裝內有兩片晶元(Dual In Package)
(D) 雙排接腳對稱封裝(Dual In-line Package)
(A) 安裝成直接倒置位置
(B) 低漏電雙層絕緣的封裝
(C) 每一封裝內有兩片晶元(Dual In Package)
(D) 雙排接腳對稱封裝(Dual In-line Package)
參考答案
無參考答案
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