問題詳情
120. 為何高功率射頻放大器 IC 和電晶體通常使用陶瓷封裝？
(A) 高電壓隔離能力
(B) 散熱性較佳
(C) 加強對光的靈敏度
(D) 提供一個低通頻率響應
(A) 高電壓隔離能力
(B) 散熱性較佳
(C) 加強對光的靈敏度
(D) 提供一個低通頻率響應
參考答案
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