問題詳情
117. 下列哪一個元件封裝方式最適合使用在高頻(HF)以上的頻率範圍？
(A) TO-220
(B) 軸向接腳
(C) 徑向接腳
(D) 表面黏著
(A) TO-220
(B) 軸向接腳
(C) 徑向接腳
(D) 表面黏著
參考答案
無參考答案
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