問題詳情
三、何謂 Lift-off 製程？於元件製作過程中，那一步驟須此製程？（12 分）
參考答案
答案：A
難度：非常簡單0.962791
統計：A(414),B(0),C(5),D(11),E(0) #
個人：尚未作答書單：防衛機制（三）
內容推薦
- 依中華民國國家標準 CNS 規定，在建築結構圖符號，構材編號「C」係表示(A)梁(B)柱(C)牆(D)牆梁。
- 二、請說明並繪圖出晶圓之規格 TIR（Total indicated runout），TTV（Total thicknessvariation）與 FPD（Focal plane deviation）
- 四、將調查的母體（population）分為 M 層，各層所含的抽樣單位個數分別為N1, N2 ,Λ , Nh ,Λ , NM ，總母體數（population size）N = N1 + N
- ⑵說明上述變方分析屬何種設計？（5 分）
- 依中華民國國家標準 CNS 規定，在建築結構圖符號，構材編號「WB」係表示(A)梁(B)柱(C)牆(D)牆樑。
- 可將八進制轉換為二進制的電路為(A)解多工器(B)編碼器(C)解碼器(D)多工器。
- 三、在進行公共投資的成本效益分析時，應如何理解及處理下列事項？（25 分）⑴不確定性及風險因素
- 如下圖所示，其應屬於下列何種編碼轉換電路？(A)BCD/Binary(B)Binary/BCD(C)Binary/Gray(D)Gray/BCD。
- 二、請問圖 2 電路之功能為何？請解釋之。（25 分）
- 依中華民國國家標準 CNS 圖例規定，建築物之平面詳圖、立面詳圖，其比例尺不得小於(A)1/10(B)1/30(C)1/50(D)1/100。
內容推薦
- 四、請說明晶圓先烘烤（prebake），光阻軟烤（soft-bake）與光阻硬烤（hard-bake）之功能為何？（9 分）
- 五、請說明單晶之矽晶圓與砷化鎵晶圓有何不同？並說明此兩種材料之自然斷裂面分別為那一平面？為何有此差異？（15 分）
- 二、太陽表面可近似為理想黑體，其絕對溫度為 5800 度（K）。波長為 500 奈米（nm）的可見光，其於地球表面 1 奈米頻寬的輻射能強度，所對應的電場大小約為 3 伏特/米（V/m）。試將此太陽能
- 六、何為軟性電子？薄膜電晶體與傳統電晶體有何差異？（8 分）
- 四、請說明常用之物理性鍍膜有那三類？試比較其優缺點。（15 分）
- 依中華民國國家標準 CNS 規定，設備圖例標準， 左圖之消防符號在消防設備圖中代表(A)火警警鈴(B)警報發信器(C)揚聲器(D)手動報警機。
- 二進制中之 11110001 和 01010101 作 AND 運算後可得十六進制數為(A)4A(B)51(C)6B(D)F5。
- ⑵承⑴，為何可利用此方法製備奈米材料。（10 分）
- 下圖所示電路之輸出 Y 為(A)0(B)1(C)A(D)B。
- 三、原子核中的質子，可經由捕獲一個電子，衰變成中子，過程如下：p（質子）+ e-（電子）→ n（中子）+νe（微中子）。如果原子核是經由捕獲一個原子最內層的K殼層電子而衰變，此過程稱為K捕獲（Kcap
- 下列何者有萬用閘(Universal Gate)之稱？(A)OR(B)XOR(C)AND(D)NOR。
- ⑵潛熱（Latent Heat）（4 分）
- 四、某化工程序利用空氣，在乾燥器中除去固體成品中所含之水分。空氣進入乾燥器時之溫度為 327 K，壓力為 100 kPa，露點為 303 K。空氣離開乾燥器時之溫度為302 K，壓力為 100 k
- ⑵物理氣相沈積法（physical vapor deposition）
- 四、原子內K殼層之兩個K電子，可以用如下的簡略原子模型近似；各別K電子因受到其他電子的遮蔽，所感受之原子核作用，可以以等效的電荷（effective charge）Z*e描述，Z*稱為等效原子序（ef
- 電晶體在數位電路中之主要功能為(A)整流(B)開關(C)放大(D)反相。
- 一、測 Alpha decay 核種的污染，用甚麼測量方式？請舉一例。如測 Alpha decay 核種的Alpha 能譜，用甚麼測量方式？請舉一例。（20 分）
- 四、某企業員工的薪資分為 I，II 兩層，其中 I 層有 400 名員工，II 層有 600 名員工。為了解員工對薪資的滿意程度，分別從 I，II 層員工中各抽出 100 名員工調查。調查結果依滿意程
- ⑶原料藥（active pharmaceutical ingredient）
- 一、以蓋革偵檢器（GM survey meter）量測的計數值，表示為加馬劑量時，有何潛在問題或應該注意的事項，請闡述之。（20 分）
- 七、浸潤式曝光顯影與傳統曝光顯影有何差異？其主要用途為何？（8 分）
- 下列哪些是有關圖紙的正確敘述？(A)常用有模造紙及道林紙(B)圖紙長短邊比為 1：2(C)常用圖紙的尺度有 A系列及 B 系列(D)常用圖紙厚薄為 120~200g/m²之間的道林紙。
- 五、從下表之<100>Ｓi 於 TMAH 之蝕刻速率，求其蝕刻之活化能（activation energy）。（10 分）
- ⑷共聚合體（copolymer）
- ⑵利用這段時間的平均離婚對數來預測 2010 年 A 地區的離婚對數適當嗎？請解釋之。（5 分）