40.請於下列的敘述中，挑選出一個「較不適切」的項目？
(A)在進行電子元件的銲接過程中，使用助銲劑的主要目的是去除銲接表面之氧化物。
(B)無熔絲開關之IC則代表框架容量。
(C)指針式三用電表的歸零校正主要係用於量測電阻。
(D) 一般常用薄膜太陽光電模組之封裝結構順序為玻璃→太陽電池電路→EVA→Tedlar。