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• 經預熱之厚板銲接時，其道間溫度通常維持 (A)較預熱溫度高 200℃ (B)較預熱溫度低 100℃ (C)略高於預熱溫度 (D)常溫即可 。
• 使用較大電流，較快運行速度，對何種缺陷防止最有效 (A)銲蝕 (B)夾渣 (C)氣孔 (D)燒穿 。
• 電弧銲接是利用 (A)高電壓高電流 (B)低電壓低電流 (C)高電壓低電流 (D)低電壓高電流 來進行銲接。
• 中碳鋼厚板銲接前預熱溫度約 (A)50～100℃ (B)100～150℃ (C)150～260℃ (D)260～420℃ 。
• 使用 4 公厘直徑碳棒電弧挖槽其電流是 (A)80～150A (B)160～240A (C)250～350A (D)300～550A 。
• 銲接時，其電弧溫度最高可達攝氏 (A)1000～1500 度 (B)2000～2500 度 (C)2500～3000 度 (D)3500 度以上 。
• 銲接的移動速度加快時則 (A)電弧電壓會降低 (B)電弧電壓昇高 (C)銲接電流要昇高 (D)電弧電壓及電流都不受影響 。
• 不良假銲（暫銲）可能產生 (A)點銲位置龜裂 (B)銲接電弧熄滅 (C)填銲金屬脆化 (D)電弧不穩定 。
• 銲接中如銲速不變而將電流適度提高，則 (A)銲道變窄 (B)滲透愈淺 (C)滲透愈深 (D)銲道高度變凸 。
• 檢查開槽的狀態、尺寸、間隙、對準等是否正確須在 (A)銲接前 (B)銲接中 (C)銲接完成後 (D)第一層銲完時 。

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• 鑞銲(軟/硬銲)中之軟銲，其使用溫度是在 (A)127 (B)227 (C)327 (D)427 ℃以下。
• 建造大樓時鋼的接合方法是 (A)軟銲法 (B)鑞銲(軟/硬銲)法 (C)熔接法 (D)鍛接法 。
• 製品製成後易因冷縮變形的是 (A)熔接 (B)鉚接 (C)鍛造 (D)鑄造 。
• 構件接合處稱為 (A)銲接 (B)接頭 (C)腳長 (D)銲道 。
• (本題刪題)TIG 銲法所使用的遮護氣體為 (A)氬 (B)氫 (C)氧 (D)二氧化碳 。
• CO2 半自動銲接較適合銲接 (A)鋁 (B)銅 (C)鑄鐵 (D)碳鋼 。
• 潛弧自動銲的優點是 (A)不需人員操作 (B)能仰銲 (C)銲件不必組合 (D)無火花銲濺物，銲道美觀 。
• 半自動銲接是屬於 (A)壓接法 (B)熔接法 (C)鑞銲(軟/硬銲)法 (D)電阻銲接法 。
• 電弧銲接是屬於 (A)壓接法 (B)熔接法 (C)鑞銲(軟/硬銲)法 (D)軟銲法 。
• 採用鎢棒作為電極的是 (A)自動潛弧銲 (B)MIG 銲法 (C)TIG 銲法 (D)CO2 銲法 。
• TIG 銲接是屬於下列何種銲接的簡稱 (A)半自動電銲 (B)自動潛弧銲 (C)電阻銲(D)氬氣鎢極電銲
• 100. 銲接方法中，熔點最低的是 (A)電弧銲接 (B)壓接 (C)鑞銲(軟/硬銲) (D)氣銲 。
• When I arrived at the bus stop, the bus ___. I had towait for the next bus.(A) has left (B) leav
• 銲口組合時留有適當的間隙以利滲透並可減少發生 (A)殘留應力 (B)銲蝕 (C)銲道硬度 (D)氣孔 。
• 對接銲時，如果根部沒有間隙，則易產生 (A)搭疊 (B)銲蝕 (C)氣孔 (D)滲透不足。
• 下列何種因素可以減少接頭的數量來減少構作物的變形 (A)製造的設計 (B)接頭的準備 (C)組合的方法 (D)銲接的順序 。
• 無墊板對接銲時，正確銲根間隙約為 (A)2～4 (B)4～6 (C)6～8 (D)8～10 公厘。
• 下列有關接頭假銲的敘述，何者錯誤？ (A)管件接頭，宜採對稱法假銲 (B)小型銲件，應少用夾具，多用假銲 (C)假銲時應用較細銲條，較大電流 (D)假銲銲道不得過大 。
• 下列圖示之接頭，承受力矩的作用，何者較不適當(A) (B) (C) (D) 。
• 不銹鋼銲口開槽時，最快的方法是 (A)氧乙炔切割 (B)電漿切割 (C)剪床 (D)鉋床。
• 銲道設計採用雙 V 形槽的目的是 (A)增進銲道強度 (B)改善銲道外觀 (C)改善物理性質 (D)節省工料 。
• 所謂 X 形槽也就是 (A)方形槽 (B)斜形槽 (C)雙 J 形槽 (D)雙 V 形槽 。
• V 形槽對接時，留有少許間隙，除利於滲透外，還可減少 (A)殘留應力 (B)燒穿 (C)銲接電流 (D)銲淚 。
• 邊緣接頭 對接縫而言仍屬 (A)J 形 (B)K 形 (C)V 形 (D)I 形 。
• 板厚 30 公厘對接銲情形，為減少變形，較理想之開槽設計為 (A)I 形 (B)V 形(C)J 形 (D)X 形 。