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• 1最不可能造成搭疊的原因是 (A)移動速率太快 (B)銲槍角度不當 (C)織動動作不當 (D)銲線太大 。
• 下列何者為夾渣的發生原因之一 (A)使用適當電流 (B)採用適當開槽角度及間隙 (C)銲接電流太小 (D)每層熔渣徹底清潔 。
• 1銲接運行速率太快，不會造成 (A)滲透不良 (B)銲蝕 (C)銲道表面不勻整 (D)熱影響區太寬 。
• 1對接銲時，假銲部份龜裂應採取之措施是 (A)繼續再銲 (B)電流加大再銲 (C)龜裂之假銲挖除後再銲 (D)電流降低後再銲 。
• 1無墊板對接背面容易銲穿的可能原因為 (A)電流太低 (B)銲接速度太快 (C)根部間隙太寬 (D)根面太大 。
• 1銲道發生龜裂的可能原因之一是 (A)電流過高 (B)厚板銲前預熱 (C)含碳量低(D)後熱處理 。
• 1改進銲道滲透不足的方法是 (A)增加根面高度 (B)增大銲接電流 (C)減少根部間隙 (D)提高電弧電壓 。
• 1半自動電銲銲接時風速如超過 (A)2 公尺／秒 (B)2 公尺／分 (C)2 英尺／秒 (D)42 英吋／分 易產生氣孔。
• 1金屬材料在銲接前之固定，下列何種工作方法較差 (A)採對稱式假銲 (B)小銲件應少用夾具，多用假銲定位 (C)假銲時選用較細銲條，較大電流 (D)儘量使用夾具固定 。
• 1銲接部位因冷卻過快，致有麻田散鐵組織生成時，銲道易產生 (A)氣孔 (B)變形 (C)龜裂 (D)銲蝕 。

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• 1銲件接合面上塗有油漆，經銲接後，對銲道品質 (A)沒有影響 (B)有不良影響(C)增加美觀 (D)可保護銲道 。
• 1銲接電流過大時，會使 (A)較少銲蝕 (B)勻整銲道 (C)滲透不足 (D)噴渣增多 。
• 1銲接較長之銲道時，如採取後退式熔填順序可防止 (A)變形 (B)銲蝕 (C)搭疊(D)氣孔 。
• 1在銲道收尾端之急速冷卻易造成銲接金屬 (A)龜裂 (B)夾渣 (C)熔融不足 (D)軟化 。
• 1銲件預熱可使冷卻速度 (A)增快 (B)減慢 (C)不變 (D)差不多 。
• 1銲道作破壞性試驗的方法之一是 (A)X 光檢查 (B)超音波檢查 (C)彎曲試驗 (D)磁粉探傷檢查 。
• 1在接頭組合時，留有適當的間隙可減少發生 (A)滲透不足 (B)銲蝕 (C)銲接硬化(D)外觀不良 。
• 1銲道產生氣孔可能原因之一為 (A)電流太高 (B)銲接部位不潔 (C)銲線太小 (D)銲縫間隙太大 。
• 1銲蝕發生可能原因之一是 (A)電流太大，操作不穩 (B)銲接電流太低 (C)銲接速度太慢 (D)母材溫度不夠 。
• 1銲接中電弧過長會使銲道 (A)平整均勻 (B)銲蝕及搭疊 (C)滲透良好 (D)沒有影響 。
• 1以火焰挖槽法來去除銲道缺陷，所使用的氣體是 (A)氧、氮 (B)氧、CO2 (C)氧、乙炔 (D)氧、氬 。
• 1銲接金屬中的氫氣在斷面上集結成魚眼狀的小孔稱為 (A)銲渣 (B)銲蝕 (C)銀點(D)熔池 。
• 1面彎試片是指試片經導彎後之 (A)表面銲道在凸面 (B)表面銲道在凹面 (C)背面銲道在凸面 (D)所有試片在凸面 。
• 1熱影響區是 (A)銲熔部位 (B)融合部位 (C)母材未熔化但金相發生變化的部位(D)所有銲接熱傳導的部位 。
• 1熔坑是表示 (A)銲道銜接所留下之凹痕 (B)銲趾熔化留下之凹痕 (C)夾渣留下之凹痕 (D)銲道終端留下之凹痕 。
• 1對接銲時，母材根部面之間的距離稱為 (A)根面 (B)喉部 (C)趾端 (D)間隙 。
• 1滲透是 (A)銲根部份 (B)熔化的深度 (C)開槽深度 (D)熔融部份 。
• 1銲趾呈過量之凸隆狀稱為 (A)滲透 (B)搭疊 (C)銲蝕 (D)銲渣 。
• 1銲接前將銲件先行加熱稱為 (A)預熱 (B)退火 (C)淬火 (D)銲穿 。
• 1電弧電壓就是 (A)一次端電壓 (B)無負載電壓 (C)負載電壓 (D)短路電壓 。
• 1對接銲的接頭型式為 (A) (B) (C) (D)
• 1右圖銲口型式 是表示 (A)Ｖ型槽 (B)方型槽 (C)角銲 (D)單Ｊ槽
• 1銲接速度太快所造成的缺陷是 (A)滲透不良 (B)搭疊 (C)銲道太高 (D)熱影響區太寬 。
• 1銲疤是指 (A)滲透的深度 (B)銲道表面至根部之距離 (C)銲道終點處所產生之凹坑 (D)銲道內部氣體不及排出而形成之空心體 。
• 1銲道與銲道間或銲道與母材間，沒有充分熔解的部份稱為 (A)滲透不足 (B)融合不足 (C)外觀不良 (D)電弧偏弧 。