問題詳情
184. 要讓微控制器偵測一個 4x3 的鍵盤輸入,最少需要幾個數位輸入腳位?
(A) 3
(B) 4
(C) 7
(D) 12
(A) 3
(B) 4
(C) 7
(D) 12
參考答案
無參考答案
內容推薦
- 1關於微控制器中斷(Interrupt),下列敘述何者不正確?(A) 可使微控制器在執行程式時,於背景偵測某些事件(B) 事件可能是輸入腳位的觸發、Timer 計數時間到,或收到串列埠上的資料
- 1物聯網底層硬體開發常用 Arduino 板,以台灣常見的 Arduino UNO 為例,其採用的 ATmega328P 微處理器,運算時脈規格為下列何者?(A) 96kHz考科 2:物聯網系
- 苯與其衍生物可行親電子取代反應。如有關此反應的相關敘述下列哪些選項正確?(A) 當 R 為 CH3 時其反應速率比 R 是 NH2 時慢(B) 當 R 是 CH3 時其反應速率比 R 是 OC
- 乙醯氯與足量的 NaBH4 在甲醇溶劑下反應可得化合物甲,針對與此反應相關的敘述下列哪些正確?(A) 以乙酸取代乙醯氯亦可得化合物甲(B) 此反應的中間產物為乙醛(C) 此反應的中間產物為乙烷
- 牙科用熱塑性印模材料其軟化點的溫度為何?(A) 比人體溫度稍高(B) 略低於口腔溫度(C) 室溫下(25℃)(D) 低於15℃
- 材料濕潤(wetting)程度的優劣常影響材料的何種性質?(A) 耐磨性(wear resistance)(B) 固位性(retention)(C) 導電度(electrical conduct
- 1在具有 USB 介面或 GPIO 的硬體上(如 Raspberry Pi 或是BeagleBoneBlack),如果想要多增加一組 UART 介面,下列敘述何者不正確?(A) 可以用軟體(B
- 水的氣態 H2O(g)、液態 H2O(l)、固態 H2O(s)與水溶液 H2O(aq)的亂度(entropy)大小順序為?(A) H2O(g) > H2O(l) > H2O(s) > H2O(
- 下列單位換算何者正確?(A) 1 Pascal = 1 Newton / mm2(B) 1 Pascal = 1 Newton / m2(C) 1 Pa = 1 MN / m2 (D) 1 MP
- 1根據 Arduino 的授權範圍,如果想將 Arduino 作為商用化產品,以下敘述何者不正確?(A) 原生 GPL 授權的程式經散布後,必須揭露並提供程式源碼予後手(B) 原生 LGPL
內容推薦
- 下列何者不會加速氧化鋅丁香油酚印模材(zinc oxide-eugenol impression material)的凝固時間(setting time)?(A) 增加溼度(humidity)(
- 下列那一種牙科印模材料具有熱塑性(thermoplastic)?(A) 印模化合材(impression compound)(B) 氧化鋅丁香油酚印模膏(zinc oxide-eugenol i
- 根據多重迴歸分析(multiple regression analyses),下列那一項因素與汞齊的早期潛變(creep)不是成反比的?(A) η'相的體積百分比(B) γ1相的結晶大
- 熱聚式義齒樹脂(heat-cured denture base resin)內的各項成分中,何者為抑制劑(inhibitor)?(A) Hydroquinone(B) Benzoyl perox
- 以下複合樹脂的組成中,何者的添加主要是用來控制操作特性,減少聚合收縮,增加強度與減少磨耗等性質?(A) 樹脂基質(resin matrix)(B) 填料(fillers)(C) 矽烷(silan
- 下列何者不是複合樹脂加入填料後,所會產生的性質變化?(A) 強度增加(B) 聚合收縮增加(C) 硬度增加(D) 抗磨耗增加
- 下列何者可能是造成牙本質黏著劑結合失敗的原因?①wetting 差②窩洞範圍大 ③adaptation 差④聚合不足(A) 只有①②③(B) 只有①③④(C) 只有②③④(D) ①②③④
- 包埋材在加熱及冷卻的過程中,下列那一項敘述錯誤?(A) 包埋材於加熱後令其冷卻,其加熱膨脹與冷卻收縮的曲線是不同的(B) 經加熱後冷卻至室溫後,會比未加熱前產生更大的收縮(C) 冷卻後再度加熱,
- 牙科用陶瓷材料內的長石(feldspar)具備以下何種有利於牙科用陶瓷材料熔合於金屬表面的特性?(A) 高熔點(B) 分熔現象(incongruent melting)(C) 流動性佳(D) 附
- 對牙本質而言,良好的黏著效果,須具備何種條件?(A) 較大的接觸角(contact angle)(B) 較低的表面能量(surface energy)(C) 黏著劑的擴散性(diffusion)
- 在抗張鍵結試驗(tensile bond test)的模型設計中,其典型的黏著測試表面之直徑約為:(A) 0-5 mm(B) 0-5 mm(C) 0-5 mm(D)
- 調拌牙科用硬石膏(high-strength stone),最適當的水粉比率(water-powder ratio)為何?(A) 50 mL/100g(B) 30 mL/100g(C) 24 m
- 為降低蠟型之殘餘應力(residual stress)對復形物精確度產生影響,技工操作時應該如何做才正確?(A) 使用溫熱蠟刀(37℃)雕刻蠟型(B) 避免以多次添加少量的方式,堆築蠟型(C)
- 下列有關嵌體用蠟(inlay wax)之敘述,何者正確?(A) 不可含有石蠟成分(paraffin),以免影響精確度(B) 第一型嵌體用蠟流動性較低,適於口腔中操作(C) 第二型嵌體用蠟不可含有
- 下列的印模材料中,何者在凝固時會有乙醇(ethanol)的副產物(by-product)生成?(A) 聚乙醚印模材(polyether)(B) 聚硫化印模材(polysulfide)(C) 加成
- 下列何種牙科用複合樹脂(composite resin)具有最大的聚合收縮(polymerization shrinkage)量?(A) 微混雜型(microhybrid type)(B) 小粒
- 牙科用微粒子型樹脂(microfilled resin)與混雜型樹脂(hybrid resin)比較,下列何種性質前者是較低的?(A) 彈性模數(elastic modulus)(B) 熱膨脹係
- 較適合黏著全瓷冠(full ceramic)之牙科黏合劑(cement)為何?(A) 磷酸鋅黏合劑(zinc phosphate)(B) 玻璃離子體黏合劑(glass ionomer)(C) 矽
- 聚羧酸鋅黏合劑(zinc polycarboxylate cement)具下列何種性質?(A) 導熱及導電性強,不宜黏合金屬贋復物或矯正器(B) 可以與牙齒以化學性鍵結力黏合(C) 具抗齲齒生成
- 比較革蘭氏陰性菌(gram-negative bacteria)及革蘭氏陽性菌(gram-positive bacteria)結構的差異,下列何者為革蘭氏陰性菌主要特徵?(A) 細胞壁具較厚的肽
- 下列敘述何者錯誤?(A) 細菌自外圍吸入DNA 而產生遺傳改變之作用叫transformation(B) 細菌直接以pilus 接觸,來傳遞DNA 的作用叫conjugation(C) 細菌間
- 醫院及診所常常用紫外線來殺菌,其抑菌之機轉最可能是:(A) 重要官能基之烴基化(B) 生成 pyrimidine dimer 使DNA 無法複製(C) 使細胞中蛋白質凝固變性(D) 抑制細菌的酵
- 下列那一隻病毒不是屬於herpesvirus?(A) cytomegalovirus(B) varicella-zoster virus(C) Epstein-Barr virus(D) cox
- 下列那一種抗生素,主要的作用機轉是抑制RNA 的形成?(A) 青黴素(penicillin)(B) 胺基醣苷類(aminoglycoside)(C) 立放黴素(rifampin)(D) 克林達黴
- 下列那一種細胞是AIDS 病毒最主要的感染對象?(A) CD4 免疫細胞(B) CD8 免疫細胞(C) CD12 免疫細胞(D) CD16 免疫細胞