問題詳情
182. 物聯網底層硬體開發常用 Arduino 板，以台灣常見的 Arduino UNO 為例，其採用的 ATmega328P 微處理器，運算時脈規格為下列何者？
(A) 96kHz考科 2：物聯網系統與應用-參考樣題提醒！參考樣題僅協助考生瞭解考試題型及考試準備方向，並非正式的考題！31
(B) 16MHz
(C) 900MHz
(D) 1-2GHz
(A) 96kHz考科 2：物聯網系統與應用-參考樣題提醒！參考樣題僅協助考生瞭解考試題型及考試準備方向，並非正式的考題！31
(B) 16MHz
(C) 900MHz
(D) 1-2GHz
參考答案
無參考答案
內容推薦
- 乙醯氯與足量的 NaBH4 在甲醇溶劑下反應可得化合物甲，針對與此反應相關的敘述下列哪些正確？(A) 以乙酸取代乙醯氯亦可得化合物甲(B) 此反應的中間產物為乙醛(C) 此反應的中間產物為乙烷
- 牙科用熱塑性印模材料其軟化點的溫度為何？(A) 比人體溫度稍高(B) 略低於口腔溫度(C) 室溫下（25℃）(D) 低於15℃
- 材料濕潤（wetting）程度的優劣常影響材料的何種性質？(A) 耐磨性（wear resistance）(B) 固位性（retention）(C) 導電度（electrical conduct
- 1在具有 USB 介面或 GPIO 的硬體上（如 Raspberry Pi 或是BeagleBoneBlack），如果想要多增加一組 UART 介面，下列敘述何者不正確？(A) 可以用軟體（B
- 水的氣態 H2O(g)、液態 H2O(l)、固態 H2O(s)與水溶液 H2O(aq)的亂度(entropy)大小順序為？(A) H2O(g) ＞ H2O(l) ＞ H2O(s) ＞ H2O(
- 下列單位換算何者正確？(A) 1 Pascal = 1 Newton / mm2(B) 1 Pascal = 1 Newton / m2(C) 1 Pa = 1 MN / m2 (D) 1 MP
- 1根據 Arduino 的授權範圍，如果想將 Arduino 作為商用化產品，以下敘述何者不正確？(A) 原生 GPL 授權的程式經散布後，必須揭露並提供程式源碼予後手(B) 原生 LGPL
- 二、多選題當 3-乙基-2-戊烯與臭氧在-78 oC 下反應後，其混合物再與（CH3)2S 反應可得化合物甲與化合物乙。已知化合物甲的沸點比化合物乙高。對化合物甲、乙的敘述下列哪些選項正確？(
- 1如果想設計一個硬體，能透過藍牙裝置即時錄製由手機發送 192kbps的聲音串流資料，下列何種硬體組合無法達到此一功能？(A) Raspberry Pi 3(B) Arduino Uno +
- 下列何種實驗可以驗證德布羅意物質波的假設(de Broglie’s hypothesis)？(A) 氫原子的不連續光譜實驗(B) 黑體輻射實驗(C) 電子束穿過晶格的散射光譜實驗(D) 光電效
內容推薦
- 1關於微控制器的應用方式，下列敘述何者正確？(A) 微控制器應用於任何場景時，均應該操作在最高時脈，不影響其耗電量(B) 5V 操作的微控制器 I/O 腳位，與其他 3V 操作的 IC 可
- 1要讓微控制器偵測一個 4x3 的鍵盤輸入，最少需要幾個數位輸入腳位？(A) 3(B) 4(C) 7(D) 12
- 下列有關影響牙科用石膏強度的敘述中，何者錯誤？(A) 石膏的強度與水粉比值呈正比關係(B) 石膏的強度與內部的多孔性呈反比關係(C) 添加物會影響石膏的強度(D) 烘乾處理會影響石膏的強度
- 下列何者不會加速氧化鋅丁香油酚印模材（zinc oxide-eugenol impression material）的凝固時間（setting time）？(A) 增加溼度（humidity）(
- 下列那一種牙科印模材料具有熱塑性（thermoplastic）？(A) 印模化合材（impression compound）(B) 氧化鋅丁香油酚印模膏（zinc oxide-eugenol i
- 根據多重迴歸分析（multiple regression analyses），下列那一項因素與汞齊的早期潛變（creep）不是成反比的？(A) η'相的體積百分比(B) γ1相的結晶大
- 熱聚式義齒樹脂（heat-cured denture base resin）內的各項成分中，何者為抑制劑（inhibitor）？(A) Hydroquinone(B) Benzoyl perox
- 以下複合樹脂的組成中，何者的添加主要是用來控制操作特性，減少聚合收縮，增加強度與減少磨耗等性質？(A) 樹脂基質（resin matrix）(B) 填料（fillers）(C) 矽烷（silan
- 下列何者不是複合樹脂加入填料後，所會產生的性質變化？(A) 強度增加(B) 聚合收縮增加(C) 硬度增加(D) 抗磨耗增加
- 下列何者可能是造成牙本質黏著劑結合失敗的原因？①wetting 差②窩洞範圍大 ③adaptation 差④聚合不足(A) 只有①②③(B) 只有①③④(C) 只有②③④(D) ①②③④
- 包埋材在加熱及冷卻的過程中，下列那一項敘述錯誤？(A) 包埋材於加熱後令其冷卻，其加熱膨脹與冷卻收縮的曲線是不同的(B) 經加熱後冷卻至室溫後，會比未加熱前產生更大的收縮(C) 冷卻後再度加熱，
- 牙科用陶瓷材料內的長石（feldspar）具備以下何種有利於牙科用陶瓷材料熔合於金屬表面的特性？(A) 高熔點(B) 分熔現象（incongruent melting）(C) 流動性佳(D) 附
- 對牙本質而言，良好的黏著效果，須具備何種條件？(A) 較大的接觸角（contact angle）(B) 較低的表面能量（surface energy）(C) 黏著劑的擴散性（diffusion）
- 在抗張鍵結試驗（tensile bond test）的模型設計中，其典型的黏著測試表面之直徑約為：(A) 0-5 mm(B) 0-5 mm(C) 0-5 mm(D)
- 調拌牙科用硬石膏（high-strength stone），最適當的水粉比率（water-powder ratio）為何？(A) 50 mL/100g(B) 30 mL/100g(C) 24 m
- 為降低蠟型之殘餘應力（residual stress）對復形物精確度產生影響，技工操作時應該如何做才正確？(A) 使用溫熱蠟刀（37℃）雕刻蠟型(B) 避免以多次添加少量的方式，堆築蠟型(C)
- 下列有關嵌體用蠟（inlay wax）之敘述，何者正確？(A) 不可含有石蠟成分（paraffin），以免影響精確度(B) 第一型嵌體用蠟流動性較低，適於口腔中操作(C) 第二型嵌體用蠟不可含有
- 下列的印模材料中，何者在凝固時會有乙醇（ethanol）的副產物（by-product）生成？(A) 聚乙醚印模材（polyether）(B) 聚硫化印模材（polysulfide）(C) 加成
- 下列何種牙科用複合樹脂（composite resin）具有最大的聚合收縮（polymerization shrinkage）量？(A) 微混雜型（microhybrid type）(B) 小粒
- 牙科用微粒子型樹脂（microfilled resin）與混雜型樹脂（hybrid resin）比較，下列何種性質前者是較低的？(A) 彈性模數（elastic modulus）(B) 熱膨脹係
- 較適合黏著全瓷冠（full ceramic）之牙科黏合劑（cement）為何？(A) 磷酸鋅黏合劑（zinc phosphate）(B) 玻璃離子體黏合劑（glass ionomer）(C) 矽
- 聚羧酸鋅黏合劑（zinc polycarboxylate cement）具下列何種性質？(A) 導熱及導電性強，不宜黏合金屬贋復物或矯正器(B) 可以與牙齒以化學性鍵結力黏合(C) 具抗齲齒生成
- 比較革蘭氏陰性菌（gram-negative bacteria）及革蘭氏陽性菌（gram-positive bacteria）結構的差異，下列何者為革蘭氏陰性菌主要特徵？(A) 細胞壁具較厚的肽
- 下列敘述何者錯誤？(A) 細菌自外圍吸入DNA 而產生遺傳改變之作用叫transformation(B) 細菌直接以pilus 接觸，來傳遞DNA 的作用叫conjugation(C) 細菌間
- 醫院及診所常常用紫外線來殺菌，其抑菌之機轉最可能是：(A) 重要官能基之烴基化(B) 生成 pyrimidine dimer 使DNA 無法複製(C) 使細胞中蛋白質凝固變性(D) 抑制細菌的酵