問題詳情
二、
⑴敘述鎢金屬化學氣相沉積(Chemical Vapor Deposition, CVD-W)技術在極大型積體電路 (ULSI) 應用上,氣相預清潔(Vapor Phase Precleaning)技術在沉積速率(Deposition Rate)、選擇率(Selectivity)、矽耗(Si Consumption)、黏附(Adhesion)之影響特性。
⑴敘述鎢金屬化學氣相沉積(Chemical Vapor Deposition, CVD-W)技術在極大型積體電路 (ULSI) 應用上,氣相預清潔(Vapor Phase Precleaning)技術在沉積速率(Deposition Rate)、選擇率(Selectivity)、矽耗(Si Consumption)、黏附(Adhesion)之影響特性。
參考答案
無參考答案
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