問題詳情

三、二氧化矽(SiO2)膜蝕刻(etching)製程方式一般有那些?其特性與優缺點各為何?(20 分)

參考答案

答案:A
難度:非常簡單0.967549
統計:A(1133),B(10),C(8),D(1),E(0)

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