18.有關熱塑性塑膠與熱固性塑膠的敘述,何者正確?
(A)電路板需耐高溫,故常用熱塑性聚合物作為材料
(B)熱固性聚合物受熱會軟化
(C)寶特瓶和壓克力是熱固性聚合物
(D)熱固性聚合物又稱網狀聚合物。