問題詳情

37. 下列有關半導體製程技術之敘述,何者不正確?
(A)矽為非導體,但摻雜砷或硼之後,就會變成半導體
(B)半導體光學微影製程步驟:光阻塗佈→光阻曝光→光阻顯影
(C) 蝕刻是將晶圓上未受光罩保護之光阻移除
(D)濕式蝕刻比乾式蝕刻容易造成二氧化矽的過切問題。

參考答案

答案:C
難度:適中0.5
統計:A(0),B(0),C(0),D(0),E(0)

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