問題詳情

一、何謂積體電路(IC)?試說明其由晶圓切片到晶粒封裝之前後段製程。其最初使用之晶圓材料是由何種原料經由那些程序製得?在晶粒封裝上,最常用的塑膠封裝材料為何?寫出製造此種塑膠最常用的單體組合。(30 分)

參考答案

無參考答案

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