問題詳情
31.上顎恆側門齒舌面可見有一深發育溝（deep developmental groove），經常會引起齲齒的發生，該溝係多位在舌面隆凸（cingulum）的那一側？
(A)Incisal
(B)Cervical
(C)Mesial
(D)Distal
(A)Incisal
(B)Cervical
(C)Mesial
(D)Distal
參考答案
無參考答案
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- 36 15K 金合金中金佔重量百分比約為多少？(A)55(B)63(C)75(D)82
- 22 所謂的理想流體（ideal fluid）是指其切應力（shear stress）與應變率（strain rate）成一正比例直線關係，此種流體又稱：(A)膨脹型流體（dilatant fluid
- 假設電源不變，則三相△－Y 連接之變壓器改為連接時 Y－Y，二次側電壓變為原來的多少倍？(A) 0.577 (B) 0.707 (C) 414 (D) 732。
- 23 影響石膏硬化時間之敘述何者正確？(A)粉水比增加，硬化時間增加(B)攪拌時間增加，硬化時間增加(C)攪拌次數增加，硬化時間增加(D)在50°C 以上水溫增加，硬化時間增加.
- 25 藻膠印模材之膠凝反應過程中，磷酸鈉所扮演之角色為：(A)加速反應(B)延遲反應(C)增加稠度(D)增加彈性
- 24 下列何者為石膏硬化反應之遲緩劑（retarder）？(A)2%硫酸鉀（K2SO4）(B)2%硼砂（Borax）(C)2%硫酸鈉（Na2SO4）(D)2%氯化鈉（NaCl）
- 38 臨床上如何延長藻膠（alginate）的硬化時間？(A)降低水粉比(B)使用冷水調拌(C)增加調拌次數(D)加入石膏粉末
- 37 在所有條件都相同的情況下，下列印模材中，何者的硬化時間最長？(A)縮合式矽膠（condensation silicone）印模材(B)加成式矽膠（Addition silicone）印模材(C)
- 39 在氧化鋅丁香油酚印模材（ZOE impression paste）的基底劑（base）中，含量最多的是：(A)丁香油酚（eugenol）(B)填料（filler）(C)氧化鋅（zinc oxid
- 40 陶瓷套冠（ceramic jacket crown）使用之陶瓷，其結晶成分約佔多少體積百分比（Vol %）？(A)5～15(B)20～30(C)35～45(D)50 以上
- 41 下列那一項代謝反應是 amphibolic cycle（包括 catabolic 及 anabolic reaction）？(A)Glycolytic pathway(B)Pentose pho
- 26 對印模化合物所做的揉捏效應（effect of wet kneading）是指會增加其：(A)彈性(B)黏稠性(C)流動性(D)收縮性
- 42 下列何種構造負責調控細菌內外滲透壓的平衡？(A)pilin 蛋白(B)porin 蛋白(C)flagellin 蛋白(D)fibriae 蛋白
- 29 加熱聚合型樹脂容易產生氣泡之理由為：(A)聚合過程中壓力太大(B)升溫速度太慢(C)粉液調混不均勻(D)使用樹脂材料的量過多
- 27 硬化後的銀粉成分中強度最弱的是：(A)ε（Cu3Sn）相(B)γ（Ag3Sn）相(C)γ1（Ag2Hg3）相(D)γ2（Sn7Hg）相
- 28 有關銀粉各組成物之作用，下列敘述何者為誤？(A)汞含量過多，銀粉的強度減少(B)錫含量增加，銀粉的強度增加(C)銅含量增加，銀粉的強度增加(D)鋅含量增加，銀粉的可塑性增加
- 30 義齒床用壓克力樹脂在那一時期填入石膏空腔模型最適當？(A)砂狀期（sandy stage）(B)絲狀期（sticky stage）(C)糰狀期（doughy stage）(D)橡膠狀期（rubb
- 43 下列何者是梅毒（syphilis）的致病菌？(A)Mycobacterium tuberculosis(B)Chlamydia trachomatis(C)Treponema pallidum(
- 44 出生後第二年應注射之疫苗，不包括下列何者？(A)肺結核(B)德國麻疹(C)麻疹(D)腮腺炎
- 31 複合樹脂材料中含偶合劑 （coupling agent）的主要作用為：(A)作有機分子間之連結劑(B)作有機成分與無機成分間之連結劑(C)無機填料間之黏合劑(D)聚合反應之加速劑
- 32 下列何者與復形用複合樹脂之組成無關？(A)反應起始劑(B)填充劑(C)可塑劑(D)偶合劑
- 33 影響石膏系包埋材料吸水性膨脹量之敘述，何者為誤？(A)水粉比增加，膨脹量增加(B)攪拌時間增加，膨脹量增加(C)攪拌次數增加，膨脹量增加(D)水浴槽之溫度增加，膨脹量增加
- 34 焊接用包埋粉的特性，下列何者有誤？(A)低硬化膨脹性(B)包埋粉的粒徑較粗大(C)低加熱膨脹性(D)硬化後表面要平滑
- 35 下列何者是理想的貴金屬鑄造用合金之條件之一？(A)熔解溫度範圍高(B)固態液態並存的範圍廣(C)價錢高(D)抗腐蝕性高