問題詳情
35 下列何者是理想的貴金屬鑄造用合金之條件之一？
(A)熔解溫度範圍高
(B)固態液態並存的範圍廣
(C)價錢高
(D)抗腐蝕性高
(A)熔解溫度範圍高
(B)固態液態並存的範圍廣
(C)價錢高
(D)抗腐蝕性高
參考答案
無參考答案
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- 33 影響石膏系包埋材料吸水性膨脹量之敘述，何者為誤？(A)水粉比增加，膨脹量增加(B)攪拌時間增加，膨脹量增加(C)攪拌次數增加，膨脹量增加(D)水浴槽之溫度增加，膨脹量增加
- 32 下列何者與復形用複合樹脂之組成無關？(A)反應起始劑(B)填充劑(C)可塑劑(D)偶合劑
- 31 複合樹脂材料中含偶合劑 （coupling agent）的主要作用為：(A)作有機分子間之連結劑(B)作有機成分與無機成分間之連結劑(C)無機填料間之黏合劑(D)聚合反應之加速劑
- 44 出生後第二年應注射之疫苗，不包括下列何者？(A)肺結核(B)德國麻疹(C)麻疹(D)腮腺炎
- 43 下列何者是梅毒（syphilis）的致病菌？(A)Mycobacterium tuberculosis(B)Chlamydia trachomatis(C)Treponema pallidum(
- 30 義齒床用壓克力樹脂在那一時期填入石膏空腔模型最適當？(A)砂狀期（sandy stage）(B)絲狀期（sticky stage）(C)糰狀期（doughy stage）(D)橡膠狀期（rubb
- 28 有關銀粉各組成物之作用，下列敘述何者為誤？(A)汞含量過多，銀粉的強度減少(B)錫含量增加，銀粉的強度增加(C)銅含量增加，銀粉的強度增加(D)鋅含量增加，銀粉的可塑性增加
- 27 硬化後的銀粉成分中強度最弱的是：(A)ε（Cu3Sn）相(B)γ（Ag3Sn）相(C)γ1（Ag2Hg3）相(D)γ2（Sn7Hg）相
- 29 加熱聚合型樹脂容易產生氣泡之理由為：(A)聚合過程中壓力太大(B)升溫速度太慢(C)粉液調混不均勻(D)使用樹脂材料的量過多
- 42 下列何種構造負責調控細菌內外滲透壓的平衡？(A)pilin 蛋白(B)porin 蛋白(C)flagellin 蛋白(D)fibriae 蛋白
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- 37 有關玻璃離子體黏合劑的敘述，下列何者為誤？(A)對齒質有良好接著性(B)可釋放氟素以抗齲齒發生(C)具良好生物相容性，深度齲齒也不需特別保護齒髓措施(D)雖然有水參與硬化反應，但等待硬化過程中仍
- 36 傳統上合金中黃金的含量可用克拉（karat）或純度（fineness）來表示，請問克拉等於多少純度？(A)180 fineness(B)250 fineness(C)750 fineness(D
- 38 窩洞底墊（cavity liner）之使用，下列敘述何者正確？(A)有良好機械強度(B)有良好熱絕緣作用(C)可提供某些治療效益(D)可塗佈至窩洞邊緣(E)一律給分
- 46 下列何者為正常唾液內主要的免疫球蛋白（immunoglobulin）？(A)IgG(B)IgM(C)IgD(D)IgA
- 47 下列何種細菌與局部性年輕型牙周炎（localized juvenile periodontitis）較沒有關係？(A)Actinobacillus actinomycetemcomitans(B
- 40 促進陶瓷與金屬間的接著方法，下列何者無關？(A)在金屬表面形成氧化膜(B)選擇膨脹係數與陶瓷材料相近之金屬(C)金屬表面用氧化鋁噴砂，以製造粗糙表面(D)選用粒徑較大之陶瓷粉
- 39 陶瓷的燒結（sintering）過程的緻密化程度與下列何因素無關？(A)瓷粉粒徑大小(B)瓷粉黏度(C)瓷粉顏色(D)燒結時間
- 41 感染 B 型肝炎者，有多少比例可能成為慢性帶原者？(A)1-3%(B)5-10%(C)15-20%(D)30-50%
- 42 下列何種肝炎病毒，只有在 B 型肝炎病毒存在時才會致病？(A)C 型肝炎病毒(B)D 型肝炎病毒(C)E 型肝炎病毒(D)G 型肝炎病毒
- 48 下列何者是破傷風和白喉（tetanus and diphtheria）的共同特性？(A)會產生外毒素（exotoxins）(B)會產生內毒素（endotoxins）(C)會產生菌血症（bacte
- 50 下列有關口腔革蘭氏陰性球菌（oral Gram’s negative cocci）的敘述，何者是正確的？(A)淋病奈瑟菌（Neisseria gonorrhoeae）通常與牙周病有關(B)Vei
- 43 Kaposi’s sarcoma 是 HIV 感染患者常見之口腔病兆，其主要病因為何？(A)Epstein-Barr virus(B)Cytomegalovirus(C)Herpesvirus
- 49 下列有關口腔念珠菌病（oral candidosis）的敘述，何者是錯誤的？(A)假膜性念珠菌病（pseudomembranous candidosis）又稱鵝口瘡（thrush）(B)紅斑性念
- 45 下列之葛蘭氏陰性菌種，何者不是 obligate anaerobe？(A)P. gingivalis(B)F. nucleatum(C)A. actinomycetemcomitans(D)Tr
- 44 下列何種口腔鏈球菌 oral streptococci 沒有 alpha hemolytic 特性？(A)S. mutans(B)S. salivarius(C)S. mitis(D)S. in
- 46 下列何者不是唾液中的抗菌成分？(A)salivary pellicle(B)lactoferrin(C)sIgA(D)peroxidase
- 51 下列何種藥物對抑制牙周病致病菌 A. actinomycetemcomitans 的效果最好？(A)Cephalosporin(B)Tetracycline(C)Penicillin(D)Ery
- 53 下列何種細菌不是屬於牙齒表面的主要菌種？(A)Streptococcus(B)Actinomyces(C)Neisseria(D)Enterobacteriacea
- 54 唾液中含量最多的細菌為何？(A)S. salivarius(B)S. mutans(C)S. milleri(D)S. sanguis
- 47 監測高壓蒸氣消毒所用的生物試劑是：(A)Bacillus subtilis(B)Mycobacterium tuberculosis(C)Bacillus stearothermophilus(
- 52 在口腔內的細菌必須利用各種物理的與化學的狀況而生存下來，下列敘述何者是正確的？(A)涎鏈球菌（Streptococcus salivarius）較傾向於附著於牙齒表面，而突變形鏈球菌（S. mu
- 48 下列何者對化學消毒法之抵抗性最高？(A)Hepatitis B(B)Mycobacterium tuberculosis(C)Bacillus subtilis(D)Creutzfeldt-Ja
- 如圖所示之電路，當電源頻率可變時，該電路應為 (A)帶通濾波電路 (B)帶拒濾波電路 (C)高通濾波電路 (D)低通濾波電路 。
- 55 下列印模材，何者在使用消毒液消毒後，其表面細部會受到影響？(A)多硫化物（Polysulfide）(B)瓊膠（agar）(C)聚乙醚（Polyether）(D)加成矽膠（Addition sil
- 49 胃潰瘍主要致病菌：(A)Clostridium difficile(B)Helicobacter pylori(C)Salmonella typhimurium(D)Listeria monoc