47 石膏結合包埋材料的耐熱性能（thermal stability）較低的原因為：
(A)二氧化矽的衍生物在加熱過程中產生伸直效應（straighting effect）
(B)黏結材料在低溫加熱過程中產生脫水反應
(C)耐火材料矽土的同質多晶性（polymorphism）
(D)加熱中由於鑄型（casting mold）內部可能有殘餘的碳化物存在，會與黏結材料發生化學反應，並促進其發生分解反應