問題詳情

177. 下列哪些第 2 層的囊封(Encapsulation)可以使用在電路交換(Circuit switching)中?
(A)SLIP
(B)HDLC
(C)ATM
(D)X.25。

參考答案

答案:A,B
難度:非常簡單1
統計:A(2),B(2),C(0),D(0),E(0)

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