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• 下列對於矽控整流器（SCR）之敘述何者錯誤？(A)為四層半導體裝置(B)可作為高速開關使用(C)當作為開關使用時會產生火花(D)當作為開關使用時不會產生聲音
• ⑵性聯遺傳性狀（sex-linked traits）
• 三、請問如何落實危險物及有害物的通識規則。（25 分）
• 二、臺灣地區地圖投影選用橫麥卡托投影（Transverse Mercator Projection），且採用二度分帶。請說明橫麥卡托投影之意義，及其適用於臺灣地區之理由。（25 分）
• 三、何謂遺傳變異率（heritability, h2）？張場長為謀提升其種猪場猪隻對於飼料轉換率之遺傳性能，乃積極透過選種策略完成收集獲得下列相關資料，包括：⑴飼料轉換之可遺傳性(h2)= 0.35⑵
• 二、請針對化學實驗室擬定化學品外洩的緊急應變計畫。（25 分）
• 目前船上柴油交流發電機均裝有調速器（Governor），若調速器特性不具有下降特性（Speeddroop）則會產生何後果？(A)在供電系統中，對發電機的並聯運轉沒有影響(B)在供電系統中，發電機
• 氣壓馬達之主要功能為何？(A)將電能轉換成機械能(B)將壓縮空氣的壓力轉成電能(C)將流體能量轉換成動能(D)供應氣源
• 五、純系選殖（cloning）在動物育種上有何優缺點？（20 分）
• 氣壓系統中的氣壓調整組合（三點組合；FRL）是下列何種組合？(A)空氣過濾器、氣壓方向閥、壓力調整器(B)空氣過濾器、氣壓方向閥、壓力產生器(C)空氣產生器、氣壓方向閥、壓力調整器(D)空氣過濾

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• 四、地圖以及地理資訊系統之圖籍展示中，常用到「符號」。請說明符號有那幾種類型，並請各舉例數種說明。（25 分）
• 二、新產品推出上市後，請詳述產品生命週期如何依產品特性、銷售策略、利潤貢獻、競爭對手、商品流通方式等特徵劃分？並請敘述企業研究發展的種類及差異。（20 分）
• 微分動作需要謹慎使用的原因為何？(A)微分動作將導致系統反應變慢(B)對感測雜訊或環境擾動敏感(C)不適用於具時間延遲的工作程序(D)無法消除穩態誤差
• 船舶電力系統中的斷路器，其過電流保護裝置具有最大電流調整值為下列何者？(A)主發電機控制盤主開關(B)負載盤內用於接通動力分電盤的開關(C)負載盤內用於接通照明分電盤的開關(D)主海水泵的起動箱
• 下列何者不屬於保護型繼電器（Protection relay）的特徵？(A)有感測元件(B)輸出為ON-OFF動作(C)具有比較單元(D)具有自備電源
• 均壓線對於同步發電機並聯運轉的作用為何？(A)實施頻率的自動調整(B)實施有效功率的自動調整(C)實施無效功率的自動調整(D)建立電壓
• 燃油的黏度控制是屬於下列那一種控制模式？(A)定值控制(B)追值控制(C)ON-OFF控制(D)遙控
• 下列那一種溫度感測器會產生熱電動勢？(A)電阻式溫度感測器（RTD）(B)熱電耦(C)溫敏電阻(D)感溫IC
• 有關三相感應電動機 Y-Δ 起動敘述，下列何者正確？(A)起動時採用 Δ 型接線(B) Y 型接線，相電壓為線電壓的 (C)起動電流為全壓起動電流的 1/3(D)起動轉矩為全壓起動轉矩的
• ⑶若以非配對分析暴露對疾病的危險對比比值（Exposure odds ratio）為何？並請檢定疾病與暴露是否有關？（10 分）
• 在RLC串聯電路中，當感抗大於容抗時，下列敘述何者正確？(A)電壓與電流同相(B)電路為電容性(C)電路為電阻性(D)電路為電感性
• 二、圖層套疊為地理資訊系統運作之基礎操作，請說明其原理，再說明當套疊不同來源之地理資料，並加以應用時必須注意的問題。（25 分）
• 三、請以麥卡托投影（Mercator Projection）的投影變形為例，說明為什麼世界地圖不宜標示單一的比例尺，並討論在世界地圖上可以如何顯示/判讀正確比例尺。（25 分）
• 四、傳統地圖上的等值線（如等高線、等溫線）資料，並不適合直接將線條數化成數值地圖，因為難以分析、應用。請說明這類資料的空間分布和屬性變化特性，並討論適合以什麼結構的數值地圖儲存。（25 分）
• ⑵平行於板且經過形心 C 的複合截面慣性矩？（10 分）
• 如下圖，3歐姆及6歐姆之兩個電阻串聯於電源電壓為12V的電路上，則下列敘述何者錯誤？  (A)總電阻為9歐姆(B)總電流約為3安培(C)E1等於4伏特(D)E2等於12伏特
• 四、圖四為某鋼樑支撐及受力圖，有一集中負荷 P 作用於端點 C 處。以 A 為原點，向右座標軸為 x，向上座標軸為 y，其位移關係式為：⑴試解係數C1及C2。（5 分）
• 二、⑴何謂正交切削？
• ⑵切屑的作用力包括那些？（15 分）
• 三、簡略說明設計金屬熱鍛的鍛模需考慮的因素。（15 分）
• 四、簡述消失性造模法的優點。（15 分）
• 五、簡述粉末冶金製程的優點。（15 分）
• 六、簡述矽晶片的製造流程。（20 分）
• 二、有關金屬切削加工，請說明：⑴容易產生連續式切屑的加工條件、刀具特性與被切削金屬材料性質；（8 分）
• ⑵可以解釋材料的強化機構。（20 分）