問題詳情

1.多層印刷電路板(Multilayer Printed Circuit Board)的設計普遍化的主因,下列何者為非?
(A)電子產品電源層與接地層的需要增加;
(B)電子產品趨於多功能、複雜化;
(C)需要有更遠更長的布線距離;
(D)以上皆是

參考答案

答案:C
難度:困難0.36
書單:沒有書單,新增

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