問題詳情

46.有關焊接用包埋材(soldering investment)與鑄造用包埋材(casting investment)之比較,何者正確?
(A)前者不含黏結材料(binder material)
(B)前者需要較高的熱膨脹率
(C)後者不需要任何吸濕性膨脹性質
(D)後者需要較細緻的包埋粉粒子

參考答案

答案:D
難度:簡單0.775
統計:A(3),B(4),C(2),D(31),E(0)

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