問題詳情

74. 對導套的敘述何者正確
(A)導套與模板配合之干涉量約為 0.02~0.04 公厘
(B)導套硬度一般為 HRC60
(C)導套與鑽頭配合間隙約為 0.02~0.04 公厘
(D)安裝時下端與工件之間隔約為鑽頭直徑之 0.6。

參考答案

答案:A,B,C
難度:非常困難0
統計:A(0),B(0),C(0),D(0),E(0)

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