問題詳情

25. 常用CMOS系列IC之雙排包裝( DIP)的腳距為
(A)0.1英吋
(B)0.2英吋
(C)0.3英吋
(D)0.4英吋。

參考答案

答案:A
難度:困難0.333333
統計:A(1),B(0),C(1),D(0),E(0)

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