一、甲以「積體電路晶片上搭載電路板結構之構裝裝置」向經濟部智慧財產局申請發明專利，經該局編號審查，准予專利，並發給發明專利證書在案。惟該案之申請專利範圍卻於事後之行政爭訟時引起爭議，有辯稱：「該裝置之銲球固然在系爭案申請時為晶片封裝的元件之一而被列為申請專利範圍之吉普森（Jepson Type Claim）請求項的前言部分，但其如同晶片、電路板、黏性材料、鋁線及封裝保護層一樣，雖均為既知元件，如其整體組合後有『相乘』的功效增進，可產生突出的技術特徵或顯然的進步，而非為熟習該項技術者所能輕易完成者，即符合專利要件，不因其是否為既知元件而有所損益。」試問：本案爭議之專利要件，係屬何種要件？請詳加說明該專利要件之意義及上述之辯稱有無理由。（35 分）