問題詳情
37. 下列何者不為常用無線通訊協定?
(A)GPRS
(B)FTP
(C)IEEE802.11b
(D)IrDA。
(A)GPRS
(B)FTP
(C)IEEE802.11b
(D)IrDA。
參考答案
答案:B
難度:簡單0.75
統計:A(2),B(21),C(4),D(1),E(0)
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- 困難度高的造形當坯體太濕軟時,何者不是合適的操作?(A)加快速度完成(B)暫停操作待坯體較硬時再操作(C)用風扇將坯體吹硬再繼續(D)以噴燈烤硬後繼續操作。
- 面銑削之工件較薄時,進給量宜 (A)增加(B)減少(C)不變(D)增減均可。
- 下列刀具材質中,何者韌性較高 (A)高速鋼(B)碳化鎢(C)陶瓷(D)鑽石。
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- 一般拉坯作品會偏厚的部份是在(A)口緣(B)頸部(C)腹部(D)足部轉角處。
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- 右列圖示銲接熔填順序 稱為 (A)前進式(B)後退式(C)對稱式(D)交互式。
- 下列敘述何者是錯的?(A)拉坯成形一定要一口氣完成,無法分次完成(B)無法一次完成的拉坯作品,可以運用接坯技法多次完成(C)拉坯造形可以混合手擠坯技法完成較大型之作品(D)手擠坯可以運用拉坯技
- 精銑削平面時,宜選用的加工條件為 (A)較高切速及較大進給(B)較高切速及較小進給(C)較低切速及較大進給(D)較低切速及較小進給。
- 拉坯造形不會使用(A)刮板或刮刀(B)大箭(C)水布或海綿(D)修坯刀。
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- 當執行圓弧切削或刀具半徑補正時,需先設定 (A)工作座標(B)極座標(C)切削平面(D)機械座標。
- 下列何者不是拉坯造形的優點?(A)可以小量或單件製作(B)適合客製化的要求(C)減少開模的成本(D)作品售價比較高。
- 5 當會計師欲降低其可接受之查核風險時,下列因應措施何者錯誤?(A)將偵查風險設為更低(B)改善受查者內部控制系統,以將控制風險設為更低(C)增加更有效之證實測試(D)將證實程序時間延後至更接近報導期
- 下列各邏輯電路元件,何者消耗功率最低?(A)TTL(B)CMOS(C)ECL(D)DTL。
- 不銹鋼銲口開槽時,最快的方法是 (A)氧乙炔切割(B)電漿切割(C)剪床(D)鉋床。
- 銑刀直徑 100 ㎜,主軸轉數 300rpm,則銑削速度約為 (A)30(B)60(C)90(D)120 m/min。
- 下列何者不是拉坯成形技法會遇到的課題?(A)人才訓練較難(B)作品規格較難統一(C)作品厚薄較難掌控(D)作品較不實用。
- 6 查核人員應如何因應所評估整體財務報表之重大不實表達風險?(A)設計及執行進一步查核程序(B)評估受查者之內部控制,特別是控制環境(C)設計及執行整體查核對策(D)與治理單位溝通
- 電腦中的快取記憶體(Cache Memory)是使用下列何種記憶體組成?(A)DRAM(B)EEPROM(C)SRAM(D)Flash。
- 四行程內燃機循環動作有:動力 進氣 排氣 壓縮,而其工作順序是:(A)1234(B)2341(C)2413(D)4321。
- 銑刀於切削加工時,發生刀刃裂損之可能原因為 (A)進刀量過小(B)切削液太多(C)切屑排出不良(D)切削深度過小。
- 關於拉坯成形的缺點,下列何者敘述是對的?(A)失敗率較高(B)上釉較困難(C)燒成須要較高溫度(D)作品的質感較差。
- 7 查核人員若於執行分析性程序時發現重大財務報導金額之異常變動,通常先採取下列那一項措施?(A)向外部第三人求證(B)向管理階層作適當之諮詢(C)直接執行細項測試(D)建議受查者作調整分錄
- 下列何者是順序邏輯電路的代表性元件?(A)TTL 基本邏輯閘(B)CMOS 基本邏輯閘(C)正反器(D)三態邏輯閘。
- 電腦 CPU 中的算術邏輯單元處理運算時,資料儲存的地方為何?(A)硬碟(B)暫存器(C)隨身碟(D)記憶體。
- 銑刀直徑 50 ㎜,銑削鑄鐵時,其切削速度採用 20m/min,則其主軸每分鐘轉數約為 (A)60(B)120(C)240(D)480。
- 瓦斯器具之安裝尺寸,若為 210±2mm 時,則其最大容許尺寸為多少 mm? (A)206(B)208(C)212(D)214。
- 請問「用戶污水流向」會用以下的哪個圖示表示? 。
- 在瓦斯器具相關管路圖中, 表示 (A)管直徑(B)管半徑(C)管彎曲半徑(D)管傾斜角度。
- 1GB 的記憶體至少需幾條位址線來定址?(A)8 條(B)16 條(C)24 條(D)32 條。
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- 8 查核人員執行分析性程序時,將當年度之損益科目與前一年度相比較,若變動達某個百分比,則須調查變動原因,此程序不可能辨識出下列何種情況?(A)當年度未認列因稅率提高而增加之所得稅(B)當年度加強行銷策
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- 64 位元 CPU,其資料匯流排線數通常為何?(A)8(B)16(C)32(D)64。