問題詳情

二、有一很薄的矽晶片與厚度為 1 cm的鋁基材以厚度為 0.01 mm的樹酯接合,接合後的矽晶片與鋁基材的側邊皆為絕熱,只有矽晶片的上方與鋁基材的下方可與溫度 20℃的流動空氣相鄰,以進行散熱,其對流熱傳係數為 80 W/m2·K。矽晶片與鋁基材暴露在空氣中的表面為邊長 1 cm的正方形,若矽晶片在運轉時會產生熱 12000 W/m2,則在該情況下矽晶片的溫度為若干?已知鋁基材在 350 K下之熱傳導係數為 230 W/m·K,樹酯之熱傳阻力為 5 x 10-5m2·K/W。(20 分)

參考答案

無參考答案

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