問題詳情
21 下列那一種金合金的嵌體，在口腔內無法用研光（burnish）的方法增加邊緣密合度？
(A)第一類
(B)第二類
(C)第三類
(D)第四類
(A)第一類
(B)第二類
(C)第三類
(D)第四類
參考答案
答案：D
難度：適中0.5
書單：沒有書單，新增
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- 19 在贋復物黏合程序中，下列何種修復體的內冠，須先以氫氟酸做表面處理？(A)非矽底瓷全瓷修復體 (B)矽底瓷全瓷修復體 (C)全鑄造牙冠 (D)根柱牙冠
- 18 一般而言，單齒模空間劑（die spacer）應塗布之範圍與牙齒修形邊緣之關係為何？(A)剛好與邊緣齊平(B)距離邊緣 1 mm(C)距肩台邊緣（shoulder margin）1 mm，距弧形
- 17 為了呈現模型的精密細節，製作固定牙冠牙橋單齒模時，下列何種 ADA 分類的石膏材最適用？(A) Type I (B) Type II (C) Type III (D) Type IV
- 16 關於熔接（welding）接合時的界面狀態，下列敘述何者正確？(A)融接：液相面-液相面 (B)壓接：液相面-固相面(C)鍛接：液相面-液相面 (D)銲接：固相面-固相面
- 15 為了感染控制，下列何種消毒步驟最正確？(A)印模從患者口中取出後就必須消毒 (B)灌製模型後再消毒模型(C)印模前消毒患者口腔 (D)用消毒水混合石膏後灌模
- 14 適合在技工所內使用的齒模消毒劑是下列何者？(A) 90%酒精 (B)市售含氯己定（chlorhexidine）的漱口水(C)一比十稀釋的市售非氯系漂白水 (D)一比十稀釋的市售含氯漂白水
- 13 下列何種包埋材其透氣性最差？(A)石英包埋材 (B)石膏系包埋材 (C)磷酸鹽系包埋材 (D)白矽石包埋材
- 12 下列何種金屬在口腔內造成過敏反應的可能性最低？(A)鈦（Ti） (B)鎳（Ni） (C)鈷（Co） (D)鉻（Cr）
- 11 關於後牙鄰接面接觸點（proximal contact point）的敘述，下列何者錯誤？(A)上下的方向在靠近咬頭側的 1／3～1／4 的位置(B)接觸點的強度通常是用 30 μm 的接觸點量
- 10 下列牙冠牙橋製作材料的硬度（Knoop hardness number），何者最接近自然牙牙釉質？(A)瓷（porcelain） (B)鎳鉻合金（Ni-Cr alloy）(C)氧化鋯（zirco
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- 23 下列何種局部鑲面冠的特徵是兼具局部鑄造冠與嵌體的混合型結構？(A) 3／4 冠 (B) 4／5 冠 (C)片狀鑲面冠 (D)鄰接面半冠
- 24 為確保前牙黏著性牙橋（adhesive bridge）的剛性與強度，其固位體的厚度至少需為幾 mm？(A) 0.5 (B) 0 (C) 5 (D) 0
- 25 關於製作牙冠蠟型之敘述，下列何者錯誤？(A)在蠟形邊緣應有約 1 mm 寬的帶狀密合(B)包埋之前，在蠟形邊緣需要再熔一次，主要目的是為了使其表面光滑(C)上顎後牙的鄰接面接觸區，越靠近前牙，越
- 26 使用貴金屬系合金製作金屬薄蓋冠時，在進行表面噴砂處理過程中，下列操作何者錯誤？(A)較好之壓力約 2 kgf/cm2(B)噴嘴與金屬間保持約 1 cm 距離(C)噴嘴筆頭和金屬表面呈 45° 左
- 27 以貴金屬合金製作瓷金屬融合冠時，下列何者不是金屬內冠加熱（除氣）處理的主要目的？(A)除去表面污物及研磨材的殘渣 (B)釋放出鑄造體中的瓦斯(C)去除氧化膜有利於金屬與瓷材的結合 (D)釋放鑄造
- 28 關於堆瓷的堆築與烘烤，下列敘述何者錯誤？(A)不透光瓷（opaque porcelain）要完全遮蓋金屬，厚度越厚越好(B)填壓可以在烘烤時減少烘烤收縮（baking shrinkage）(C)
- 29 瓷融合金屬牙冠中，不透明層（opaque layer）的最適當厚度為何？(A) 0.1 mm (B) 0.5 mm (C) 0 mm (D) 5 mm
- 30 鈦金屬的瓷燒結過程中，使用黏著瓷（bonding porcelain）的目的有那些？①遮蔽金屬色 ②融入鈦金屬表面的凹凸縫中與鈦金屬鍵結 ③防止鈦金屬產生過厚的氧化膜 ④燒結後形成光滑面以利於後
- 下列何種金屬之表面可使用較大的氧化鋁粒子進行噴砂處理？(A) Ni-Cr 系 (B) Pd-Ag 系 (C) Au-Pt-Ag 系 (D) Au-Pt-Pd 系
- 32 有關鑄造冠的調整與研磨，下列敘述何者正確？(A)鑄造冠咬合面的調整，先確認非中心運動（eccentric movement）時的接觸狀態，再確認咬頭嵌合位（intercuspal positio
- 33 關於根柱牙冠（post crown）的敘述，下列何者正確？(A)牙冠部無法使用陶材 (B)不是補綴物中用最大的形成量完成之修復物(C)牙冠部和牙根部是合為一體 (D)此治療方式仍為目前臨床上主要
- 34 關於銅與銀對銲劑（solder）流動性的影響，下列敘述何者正確？(A)銅與銀都會增加銲劑流動性 (B)銅與銀都會降低銲劑流動性(C)銅增加銲劑流動性，銀降低銲劑流動性 (D)銀增加銲劑流動性，銅
- 35 對於不同的橋體其適應症的敘述，下列何者錯誤？(A)衛生橋體（sanitary pontic）適用於口腔衛生習慣較不理想的病例(B)錐型橋體（conical pontic）適用於較不需要注重美觀的
- 36 下列各橋體底部圖示中，灰黑色範圍表示橋體與牙齦接觸部分，何者為改良式嵴疊型（modified ridge lap）橋體？(A) (B) (C) (D)
- 37 關於橋體的敘述，下列何者錯誤？(A)橋體在與牙齦接觸面設計出陰影（shadow），可以達到較佳美觀(B)可藉由調整義齒的線角（line angle）來改善前牙空間的差異(C)後牙若有近遠心空間的
- 38 關於橋體設計時，有效減輕咬合壓力的方法，下列何者錯誤？(A)咬頭傾斜圓鈍化 (B)縮小咬合面的面積(C)將咬合點均勻分散在咬合面 (D)提供食物的溢道
- 39 關於氧化鋯支架加工的注意事項，下列何者正確？(A)高均壓壓製氧化鋯瓷塊在加工時，事先須將補償尺寸定好(B)部分燒結型氧化鋯瓷比高均壓壓製氧化鋯瓷的強度較強(C)銑削時磨針尖端的傾斜角要尖銳，製作
- 40 下列何者不屬於熱壓式全瓷材料？ (A) IPS EMPRESS (B) IPS E.MAX PRESS (C) FINESSE (D) LAVA
- 下列何種全瓷系統之結晶相為二矽酸鋰（lithium disilicate）？ (A) VITA MARK II (B) IPS E.MAX PRESS (C) LAVA (D) PROCAD
- 42 下列何者為造成對咬牙牙釉質磨損相對較低的全瓷修復物系統？ (A) IPS E.MAX PRESS (B) VITA IN-CERAM (C) VITA MARK II (D) CAPTEK
- 43 為產生氧化鋯－加強矽酸鋰瓷（zirconia-reinforced lithium silicate ceramics）最終結晶化的雙相微細結構，下列何者是最適當的處理溫度與時間？(A)約 84
- 44 瓷金屬融合冠堆瓷時，何者最影響其整體的色度（chroma）？(A)不透光瓷 (B)牙本質瓷 (C)牙釉質瓷 (D)修色用瓷
- 45 以 Vita 比色板（Vita Lumin vaccum shade guide）選色時，下列敘述何者正確？(A) A、B、C、D 代表不同的色相（hue）(B)牙齒的切端部位有最高的色度（ch
- 46 關於瓷冠修復物顏色修正的敘述，下列何者錯誤？(A)染色如果使用太多，容易引起同色異構現象(B)要把修復物顏色變淡是不可能的步驟(C)色度不對時，無法修正(D)同時加入基礎色及補色則可以改變明度，
- 47 以固定義齒結合可撤式義齒之處置，為了美觀可能使用附連體。下圖為何種附連體系統？ (A) ERA (B) Ceka (C) Dalbo Mini (D) 7 Dawson