問題詳情

13. 有關積體電路製造過程,下列敘述何者不正確?
(A) 半導體製造的主要流程為:薄膜製作微影蝕刻摻雜
(B) 微影是將元件的幾何圖案利用光罩傳遞到矽晶圓基板上
(C) 微影製程曝光所用的光線為黃光,所以需在黃光室進行
(D) 蝕刻是將微影製程前所沉積的薄膜,將沒有被光阻覆蓋及保護的部分加以去除第二部分:機械基礎實習

參考答案

無參考答案

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