問題詳情
56. 三極真空管的陰極與屏極之間的電子流由什麼元件控制？
(A) 控制柵
(B) 加熱器
(C) 屏柵
(D) 觸發電極
(A) 控制柵
(B) 加熱器
(C) 屏柵
(D) 觸發電極
參考答案
無參考答案
內容推薦
- 一個 4,700 nF(奈法拉)電容器的電容等於多少 μF(微法拉)？(A)47 μ F(微法拉)(B) 0.47 μ F(微法拉)(C) 4700 μ F(微法拉)(D) 7 μ F(微
- 為什麼昇壓變壓器的初級繞線線徑比次級繞線線徑還要粗？(A) 增加初級與次級繞線的耦合(B) 容納初級繞線較大的電流(C) 防止初級繞線電阻性損失所造成的寄生振盪(D) 確保初級與次級繞線的體積
- 一個 22,000pF(皮法拉)電容器的電容等於多少 nF(奈法拉)？(A) 0.22 nF(奈法拉)(B) 2 nF(奈法拉)(C) 22 nF(奈法拉)(D) 2200 nF(奈法拉)
- 有些高功率電晶體的外殼為何須與接地點絕緣？(A) 增加電晶體的貝他(beta)值(B) 改善散熱容量(C) 減少雜散電容(D) 避免集極或汲極與接地點短路
- 並聯一個 10 歐姆、一個 20 歐姆、一個 50 歐姆電阻器，則其總電阻為何？(A) 9 歐姆(B) 0.17 歐姆(C) 1,000 歐姆(D) 80 歐姆
- 電感器加上什麼元件可以增加電感值？(A) 串聯一個電容器(B) 並聯一個電阻器(C) 並聯一個電感器(D) 串聯一個電感器
- 在射頻開關電路中使用蕭特基(Schottky)二極體，與標準矽二極體比有何優點？(A) 電容低(B) 電感低(C) 開關時間較長(D) 潰崩電壓較高
- 電容器加上什麼元件可以增加電容值？(A) 串聯一個電感器(B) 串聯一個電阻器(C) 並聯一個電容器(D) 串聯一個電容器
- 在邏輯電路用做開關的雙極(Bipolar)電晶體的工作點為何？(A) 飽和區與截止區(B) 動作區(介於截止區與飽和區之間)(C) 電流的峰點與谷點(D) 增強與匱乏模式
- 將一個 20μF(微法拉)串聯一個 50μF(微法拉)電容器，則其等效電容為何？(A) 0.07 μ F(微法拉)(B) 3 μ F(微法拉)(C) 70 μ F(微法拉)(D) 100
內容推薦
- 標準 12 伏特鉛酸電池要有最長壽命，其最低放電電壓為何？(A) 6 伏特(B) 5 伏特(C) 5 伏特(D) 12 伏特
- 鎳鎘(Ni-Cd)電池的低內電阻有何優點？(A) 壽命長(B) 放電電流高(C) 電壓高(D) 充電快速
- 鍺(Ge)二極體的接面臨界電壓大約多少？(A) 0.1 伏特(B) 0.3 伏特(C) 0.7 伏特(D) 0 伏特
- 真空管屏極及柵極的主要目的為何？(A) 減少柵極屏極間的電容(B) 增加效率(C) 增加控制柵極電阻(D) 減少屏極電阻
- 碳鋅一次電池何時可以充電？(A) 電壓未低於1伏特時可以充電(B) 充電過程中保持溫暖即可(C) 使用恆流充電器(D) 不可充電
- 有關連續性膀胱灌洗的敘述，何者錯誤？(A) 最常用的灌洗溶液為生理食鹽水(B) 每次灌入量不超過 300 c.c.(C) 灌洗溶液的溫度為 8~41℃(D) 灌洗液與膀胱的垂直距離約 95
- 為何施加於極性電容器的電壓極性很重要？(A) 錯誤的極性可能導致電容器短路(B) 反向電壓可能損毀電解電容器的電介質層(C) 電容器可能過熱而爆炸(D) 以上皆是
- 在射頻電路中不使用繞線電阻器的理由為何？(A) 電阻器的容許度不適合用於射頻電路(B) 電阻器的電感會造成線路的性能無法預測(C) 電阻器可能過熱(D) 電阻器的內電容會造成電路失調諧
- 陶瓷電容器比其他電容器有何優點？(A) 容許度緊密(B) 穩定性高(C) 同樣體積的電容量較高(D) 成本較便宜
- 何者為電解電容器的優點？(A) 容許度緊密(B) 比其他種類較少洩漏(C) 同樣體積的電容量較高(D) 較便宜的射頻電容器
- 電阻器的溫度上升，電阻會如何變化？(A) 依據電阻器的容抗係數而變化(B) 維持一樣(C) 依據電阻器的溫度係數而變化(D) 依時間而變化
- 使用鐵心環狀電感器的優點是什麼？(A) 可得到較高的電感值(B) 在特定頻率範圍鐵心的磁特性可以最佳化(C) 大部分的磁場可被侷限於鐵心內(D) 以上皆是
- 二個螺旋電感器的繞線軸應如何放置才可最小化兩者互感？(A) 成一直線(B) 互相平行(C) 互相垂直(D) 間隔放置
- 縮寫 MMIC 代表什麼意思？(A) 複寫百萬位元組積體電路(Multi Megabyte IC)(B) 單晶片微波積體電路(Monolithic Microwave IC)(C) 軍事製造積
- 下列何者為類比積體電路？(A) NAND閘(B) 微處理器(C) 計頻器(D) 線性穩壓器
- 有關鋼筋混凝土梁中壓力鋼筋的作用，下列敘述何者錯誤？(A)增加混凝土之韌性 (B)使梁之配筋上下對稱 (C)固定剪力箍筋 (D)增加梁之承載力
- CMOS 積體電路與 TTL 積體電路比具有什麼優點？(A) 功率消耗低(B) 功率處理能力高(C) 較適合射頻放大(D) 較適合電源供應調節
- 下列何者非屬溫度鋼筋的主要作用？(A)防止混凝土因溫度變化產生裂縫 (B)防止混凝土裂縫擴大(C)防止混凝土因乾縮產生裂縫 (D)調節混凝土之溫度
- 設計鋼筋混凝土承受正彎矩（下緣張力）撓曲單筋斷面時，若斷面尺寸不變但增加拉力鋼筋量，則中性軸(neutralaxis)位置會：(A)不一定 (B)往上移 (C)不變 (D)往下移
- 縮寫 ROM 代表什麼意思？(A) 電阻器操作記憶體(Resistor Operated Memory)(B) 唯讀記憶體(Read Only Memory)(C) 隨機處理記憶體(Rando
- 記憶體的特性為「非揮發」(non-volatile)是指什麼意思？(A) 可以抵抗輻射破壞(B) 可以抵抗高溫(C) 電源移除之後，儲存的資訊仍然維持著(D) 寫入之後，儲存的資訊即不可改變
- LED 顯示器與白熾燈顯示器比具有什麼優點？(A) 功率消耗低(B) 反應時間快(C) 壽命較長(D) 以上皆是
- 鋼筋混凝土強度設計法之基本設計要求為何？(A)強度折減因數 x 計算強度 ≥ 載重因數 x 使用載重(B)強度折減因數 x 使用載重 ≥ 載重因數 x 計算強度(C)強度折減因數 x 計算強度
- 積體電路運算放大器是何種裝置？(A) 數位的(B) MMIC(C) 可程式邏輯(D) 類比的
- 下列何者是液晶顯示器(LCD)的特性？(A) 需要環境或背面光源(B) 提供寬動態範圍(C) 具有廣可視角度(D) 以上皆是