問題詳情

五、若以 SiO2 為遮罩材料(開口尺寸為 3 μm × 3 μm )並採用 KOH 溶液分別蝕刻(100)與()晶面矽基板。
⑴請繪出蝕刻深度為 0.707 μm 時所得蝕刻圖形的剖面圖(須標示蝕刻圖形之尺寸、蝕刻面及角度)(15 分)。

參考答案

答案:C
難度:適中0.670835
統計:A(108),B(240),C(1502),D(132),E(0) #
個人:尚未作答書單:視障定義、特殊教育法、身障類別及其特徵

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