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• 磚牆之門窗開口上方應砌疊(A)立磚(B)半條磚(C)丁磚(D)順磚。
• 磚鎚是屬於(A)拌漿工具(B)定線工具(C)計量工具(D)切磚工具。
• 營業秘密受侵害時，依據營業秘密法、公平交易法與民法規定之民事救濟方式，不包括下列何者？(A)侵害排除請求權(B)命令歇業(C)損害賠償請求權(D)侵害防止請求權。
• 依公共工程三級品管制度規定，全面性自主品管是由那個單位負責？(A)營建署(B)承包廠商(C)各工程主管機關(D)各工程主辦機關。
• 下列哪一種磚砌築前不須浸水潤濕？(A)火頭磚(B)自動窯燒製之紅磚(C)混凝土空心磚(D)八卦窯燒製之紅磚。
• 繪圖使用之比例，下列何者之精度最高？(A)1：5(B)1：1(C)1：20(D)1：10。
• 【題組】( )若觀察植物的表皮細胞時，則哪一架顯微鏡視野裡的細胞數目最多？(A)甲 (B)乙 (C)丙 (D)丁
• 在砌磚工作中，砂漿鏝敷的第二個步驟為(A)砌頭(B)刮漿(C)摔漿(D)撥漿。
• 本省俗稱“四寸壁”，是指磚牆之厚度為(A)1 B(B)5B(C)2B(D)0.5B。
• 如【圖 33】所示，有一球形直徑 5m 浮筒完全浸沒於蓄水池中，其底部以鐵鍊繫於水池底板，已知鐵鍊所受張力為 33kN，試計算球形浮筒之重量為何？(A) 12kN(B) 33kN(

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• 皮數桿上水平定線之基準之依據是(A)水平基準線（點）(B)頂皮磚底面(C)第一皮磚頂面(D)由地面。
• 彈墨線時，棉線提起應與放樣面成(A)135(B)90(C)180(D)45 度。
• 鍍鋅鋼管在建築圖中常以下列何者表示之？(A)RCP(B)CIP(C)PVCP(D)GIP。
• ※ 小傑想驗證「水分可以促進黴菌生長」的假說，設計甲、乙兩組實驗並記錄，其三個變因如下表：【題組】( )實驗的 A 變因應屬於變因種類的哪一種？(A)應變變因 (B)操縱變因(C)控制變因 (
• 若示波器所顯示波形要外加信號使其同步時，則示波器同步選擇開關應置於(A)EXT(B)LINE(C)-INT(D)+INT。
• 材料歸類時，重的應置於材料儲存架的(A)下端(B)上端(C)中間(D)任何位置均可。
• 以角材作為皮數桿時，至少應有相鄰兩面互成(A)90°(B)60°(C)45°(D)180°。
• 砌磚時將推擠敲平過程中溢出磚邊緣之砂漿，用鏝刀刮起之動作稱為(A)挑漿(B)刮縫(C)撥漿(D)刮漿。
• 水泥、石灰等袋裝材料之儲存，除堆放高度不得超過規定層數外，並應至少每多少層交錯一次堆置方向？(A)一層(B)三層(C)二層(D)四層。
• 四邊形之四邊等長，如非正方形則可能為(A)菱形(B)三角形(C)錐形(D)梯形。
• 砂漿舖妥後一般以左手持磚推擠至距已砌妥之磚塊(A)約 2 ㎝(B)約 3 ㎝(C)約 1 ㎝(D)密接 處為之。
• 電晶體的共基極短路電流增益 α 與共射極短路電流增益 β 兩者之間的關係為：(A) (B) (C) (D) 。
• 銲接後銲件變形大的可能原因是(A)冷卻太慢(B)銲接速度快(C)開槽角度小(D)開槽角度大。
• 下列之含碳量何者屬高碳鋼(A)0.75％(B)0.45％(C)0.25％(D)10％。
• 電弧銲接是利用(A)低電壓高電流(B)高電壓低電流(C)低電壓低電流(D)高電壓高電流 來進行銲接。
• 正確的弓鋸鋸切方法是(A)向前水平推(B)向前下方推(C)向後水平拉(D)向前上方推。
• 稱為 H 形槽的是(A)雙 U 槽(B)斜形槽(C)雙 J 槽(D)單 J 槽。
• 考古學家在同一地區的地下發現下列文化層：(甲)舊石器時代(乙)金屬器時代(丙)新石器時代。若由「上層到下層」依序排列，何者正確？(A)乙丙甲 (B)甲丙乙 (C)丙乙甲 (D)乙甲丙。
• 有一圓形筒狀蓄水槽，直徑 2m，蓄水槽底部有一直徑 10cm 之出水口，假設出水口流量係數為 0，試估算蓄水池水深由 3m 降為 2m 高時，排放時間 T=？(A) 4 秒 (B) 5
• 下圖所示之砌法係 (A)英國式砌法(B)法國式砌法(C)美國式砌法(D)荷式砌法。
• 平銲對接時表面銲道呈現尖凸狀是因(A)電壓太高(B)電流太高(C)銲速太快(D)電流太低。
• 電銲機輸出端與輸入端相比是(A)電壓低、電流大(B)電壓高、電流大(C)電壓低、電流小(D)電壓高、電流小。
• 下列金屬銲接後較易產生有害氣體的是(A)碳鋼(B)鈦(C)不銹鋼(D)黃銅。
• 空氣電弧挖槽法使用電源以(A)直流為佳(B)交流為佳(C)交直流均不可(D)交直流均可。
• 銲接層數愈多則(A)銲線成本愈低(B)時間愈省(C)不易變形(D)容易變形。