問題詳情
155.一般積體電路IC外形之成形的主要原料為
(A)環氧樹脂
(B)ABS塑膠
(C)合成橡膠
(D)聚氯乙烯。
(A)環氧樹脂
(B)ABS塑膠
(C)合成橡膠
(D)聚氯乙烯。
參考答案
無參考答案
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