問題詳情
205.下列哪些第2層的囊封(Encapsulation)可以使用在電路交換(Circuitswitching)中？
(A)SLIP
(B)HDLC
(C)ATM
(D)X.25。
(A)SLIP
(B)HDLC
(C)ATM
(D)X.25。
參考答案
答案：A,B
難度：計算中-1
書單：沒有書單，新增
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