問題詳情

49 金合金之包埋材,通常使用的結合劑(binder)主要為何?
(A)半水硫酸鈣(calcium sulfate hemihydrate)
(B)磷酸鹽(phosphate)
(C)矽酸乙酯(ethyl silicate)
(D)二氧化矽(SiO2)

參考答案

答案:A
難度:適中0.689655
統計:A(20),B(2),C(1),D(3),E(0)

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