問題詳情

37. ( ) 具有半導體性質,常被半導體工業用來製造晶圓和積體電路的重要材料是下列何者?
(A)矽 
(B)硫 
(C)鐵 
(D)銅。

參考答案

答案:A
難度:適中0.5
統計:A(0),B(0),C(0),D(0),E(0)

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